5月20日，資本邦了解到，上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會(huì)定于2022年5月25日上午9時(shí)召開2022年第43次上市委員會(huì)審議會(huì)議。屆時(shí)將審議上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“偉測(cè)科技”)科創(chuàng)板IPO審核。

公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測(cè)試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為7,793.32萬元、1.61億元、4.93億元;同期對(duì)應(yīng)的歸母凈利潤分別為1,127.78萬元、3,484.63萬元、1.32億元。

上會(huì)前，偉測(cè)科技完成兩輪問詢，在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要關(guān)注偉測(cè)科技核心技術(shù)先進(jìn)性、核心技術(shù)來源、行業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭、收入、成本和毛利率、關(guān)聯(lián)交易、股權(quán)激勵(lì)、償債能力等18個(gè)問題。

在二輪問詢中，上交所主要關(guān)注偉測(cè)科技業(yè)務(wù)和技術(shù)、專用設(shè)備和產(chǎn)能利用率、收入確認(rèn)政策、研發(fā)人員認(rèn)定等六方面的問題。(陳蒙蒙)

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