記者獲悉，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)第二期正在緊鑼密鼓募資之中。目前方案已上報國務(wù)院并獲批。

接近大基金的消息人士向中國證券報記者透露，大基金二期籌資規(guī)模超過一期，在1500億-2000億元左右。按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已達到新的高度。清華大學(xué)微電子研究所所長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍表示，中國集成電路領(lǐng)域相對完整，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成。其中，封裝測試與世界先進水平的差距大幅縮小，芯片設(shè)計相差不大，晶圓制造工藝差距在兩三代左右。“進步很快。但在處理器、存儲器等關(guān)鍵高端領(lǐng)域仍有很長的路要走。”

四大應(yīng)用驅(qū)動增長

晶圓制造是大基金一期的重點投資領(lǐng)域。在大基金引導(dǎo)投資的過程中，各地投資建廠的積極性超乎想象。在政策與資本的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)晶圓廠遍地開花。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預(yù)估在2017年-2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營運。期間國內(nèi)將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠比重高達42%。

“從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度看，并不需這么多地方建晶圓廠，并且一些地方不具備建廠條件。晶圓廠遍地開花值得警惕，相當部分晶圓廠未來可能慢慢倒閉，或者被大廠合并。”魏少軍表示。

陳大同表示，快速擴張的晶圓代工工藝與設(shè)計公司的需求不匹配情況應(yīng)該警惕，造成部分產(chǎn)能過剩。“生產(chǎn)什么東西?應(yīng)用在哪?”Foundry(晶圓代工)應(yīng)該和Fabless(芯片設(shè)計)通過虛擬IDM模式合作，解決需求問題。業(yè)內(nèi)不少專家則認為，集成電路大宗戰(zhàn)略產(chǎn)品如處理器、存儲器應(yīng)該采取IDM模式。從全球情況看，75%的產(chǎn)品通過IDM生產(chǎn)。英特爾、三星等公司是全球知名集成電路IDM公司，涵蓋設(shè)計、制造、封測、產(chǎn)品銷售各環(huán)節(jié)。但IDM投入成本極高，虛擬IDM的概念便應(yīng)運而生。

據(jù)悉，大部分國內(nèi)在建晶圓生產(chǎn)線將于2018年-2020年實現(xiàn)量產(chǎn)，隨之而來的則是良率爬坡以及更為殘酷的國際競爭格局。魏少軍表示，“三星、美光、海力士等海外廠商近段時間把存儲器價格抬得很高，同時瘋狂投資建廠。我懷疑這是一種策略，把價格炒高，把錢賺到手。等我們量產(chǎn)的產(chǎn)品出來了，又來打壓價格。因此，2019年國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品量產(chǎn)后，將面對嚴酷的競爭形勢。但這個痛苦的坎兒必須邁過去。”

韋俊坦言，作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)資本要足夠堅定，能夠承壓十年沒有盈利甚至虧損的艱難局面。

根據(jù)全球五大硅晶圓供貨商之一環(huán)球晶圓披露，目前全球主要半導(dǎo)體供應(yīng)商產(chǎn)能規(guī)劃，未來三年供給端年復(fù)合增速約為4.5%，不能滿足下游制造快速增長的需求;上游硅片供不應(yīng)求將成為常態(tài)。

設(shè)備領(lǐng)域?qū)⑹艿接行Ю瓌?。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長金存忠指出，2018年國內(nèi)有望迎來裝機大戰(zhàn)。在新建集成電路生產(chǎn)線推動下，2018年-2020年國產(chǎn)集成電路設(shè)備銷售的年均增長率將超過15%。到2020年銷售額將達到50億元左右。

對于新增的制造產(chǎn)能，中科院微電子所副總工程師趙超指出，應(yīng)建立以應(yīng)用行業(yè)為中心的整合新模式，設(shè)計、制造、封測、裝備材料必須實現(xiàn)融合發(fā)展，讓新增制造產(chǎn)能融合在應(yīng)用中。這樣不至于造成制造業(yè)價格動蕩。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)從無到有之后，需要新的發(fā)展戰(zhàn)略。

工信部賽迪智庫集成電路研究所副所長林雨分析，未來三年，物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、AI四大應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹峭苿影雽?dǎo)體市場發(fā)展的主要因素。市場調(diào)研機構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2017年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到1.69萬億美元，較2016年增長22%。在新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革帶動下，預(yù)計物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將保持20%左右的增速，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到2.93萬億美元，年均復(fù)合增長率將達到20.3%。

截至2020年，全球范圍內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)終端安裝數(shù)量預(yù)計將達到197.8億個，較2015年增長332%。物聯(lián)網(wǎng)終端安裝數(shù)量快速增長，物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備所需芯片將同步快速增長。

林雨認為，在物聯(lián)網(wǎng)連接芯片單價不斷降低的背景下，高速增長的物聯(lián)網(wǎng)連接芯片需求，將推動物聯(lián)網(wǎng)連接芯片市場規(guī)模較大幅度增長。

此外，5G時代可能提前來臨。華為搶先發(fā)布了首款3GPP標準的5G商用芯片和終端，2019年，華為將推出5G手機。

據(jù)中國信息通信研究院預(yù)測，5G商用部署后，至2025年中國的5G連接數(shù)將達到4.28億，占全球連接總數(shù)的39%。林雨表示，5G時代頻段和載波聚合技術(shù)會增加射頻元件的使用數(shù)量，新技術(shù)提高了射頻部分元器件的設(shè)計難度，帶來元器件單機價值量提升。在半導(dǎo)體領(lǐng)域體現(xiàn)在射頻芯片和濾波器兩部分價值的提升。

汽車智能化發(fā)展加快，汽車電子產(chǎn)品重要性凸顯。全球汽車電子市場未來幾年將保持較快增速，且高于整車市場。

人工智能初創(chuàng)芯片公司相繼獲得大額融資。但對于人工智能的牽引作用，魏少軍表示疑慮，“人工智能的發(fā)展仍在探索。”

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年半導(dǎo)體出貨總量達9862億顆，創(chuàng)歷史新高。2018年將續(xù)寫新高紀錄，出貨量有望突破1兆大關(guān)，達1.07兆顆，增長9%。2018年半導(dǎo)體成長的最大動能，仍來自于智能手機、汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品。

并購整合機遇來臨

國家大基金董事長王占甫表示，截至2017年11月30日，大基金累計有效決策62個項目，涉及46家企業(yè);累計有效承諾額1063億元，實際出資794億元。目前大基金在制造、設(shè)計、封測、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資布局全覆蓋，各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重分別為63%、20%、10%、7%。前三位企業(yè)的投資占比達70%以上，有力推動龍頭企業(yè)核心競爭力提升。

王占甫介紹，據(jù)初步測算，未來五年全行業(yè)總資金需求約為1.15萬億-1.4萬億元，對基金需求規(guī)模約為1700億-2100億元。

中國證券報記者獲悉，大基金第二期方案已上報國務(wù)院并獲批，正在募集階段。大基金二期籌資規(guī)模將超過一期，在1500億-2000億元左右，資金更多將投向芯片設(shè)計領(lǐng)域。

對于大基金第二期的投資方向，北京清芯華創(chuàng)投資公司投委會主席陳大同提出兩方面建議：第一，應(yīng)適當放寬投資標的，集成電路下游應(yīng)用終端平臺企業(yè)應(yīng)該獲得支持，有利于培育產(chǎn)業(yè)環(huán)境，拉動市場需求;第二，大基金第一期的子基金投資額度太少，只有100億元，約7%;應(yīng)該增加至15%，才能形成以大基金為航母，各具特色的子基金為護衛(wèi)艦、驅(qū)逐艦的艦隊，充分發(fā)揮大基金的龍頭作用。陳大同所在北京清芯華創(chuàng)投資公司就管理著北京市集成電路產(chǎn)業(yè)基金旗下的設(shè)計與封測子基金。

魏少軍認為，大基金第二期可以設(shè)立并購整合基金，引導(dǎo)行業(yè)提高集中度，培育行業(yè)龍頭。目前中國1380家芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量過多，單家企業(yè)競爭力不強。“所有設(shè)計企業(yè)的營收總和都不及英特爾一家公司一年的研發(fā)投入。未來5-10年，中國集成電路行業(yè)集中度將不斷提升，留下200家設(shè)計企業(yè)比較合適。”

大基金有助于解決制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸，但難以解決所有問題。比如，人才稀缺問題。國家大基金副總裁韋俊說，大基金曾委托第三方機構(gòu)做過一個調(diào)研，2016年全國半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員約40萬人。按照集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃發(fā)展要求，到2020年行業(yè)至少需要80萬人。“目前高校每年培養(yǎng)的與半導(dǎo)體沾邊的大學(xué)生僅三萬多人，人才缺口很大。”

魏少軍介紹，在現(xiàn)有架構(gòu)下，處理器領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)十年內(nèi)難以超越英特爾，研發(fā)投入的差距是一方面，人才不足也是重要因素。“全國從事處理器研發(fā)相關(guān)人員加起來少于2000人。”

多位專家對中國證券報記者表示，除了大基金及其所撬動的社會資金，集成電路作為先進制造業(yè)需要資本市場更多支持。近四年來，海外回歸的半導(dǎo)體企業(yè)尚無一例進入中國資本市場。陳大同曾是豪威科技和展訊的創(chuàng)始人之一，進入投資領(lǐng)域后曾主導(dǎo)完成豪威科技的私有化，并試圖將豪威科技注入A股上市公司。但受政策等因素影響最終未能成行。豪威科技是圖像傳感器芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，目前市占率僅次于索尼和三星，位列全球第三。

與傳統(tǒng)制造業(yè)不同，集成電路產(chǎn)業(yè)運作系統(tǒng)復(fù)雜，16nm制程工藝集成約33億個晶體管，設(shè)備動輒上億元，生產(chǎn)線動輒百億元。稍有不慎，巨額投入就會打水漂。但集成電路產(chǎn)業(yè)撬動能力可觀，1美元的集成電路能帶動的GDP相當于100美元。從全球范圍看，經(jīng)濟強國大多傾舉國之力發(fā)展這一戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸完善

陳大同指出，近年來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)“天翻地覆”變化，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》以及國家大基金的推出起著關(guān)鍵作用。“大基金兼具國家戰(zhàn)略的引導(dǎo)作用，并市場化運作，目前的成績超預(yù)期，不少讓產(chǎn)業(yè)發(fā)展頭疼的事得到了解決。比如，已有六、七家企業(yè)規(guī)劃建設(shè)生產(chǎn)12寸晶圓，只要兩三家企業(yè)做出來，全球晶圓市場將被顛覆;對于”卡著脖子“的存儲器領(lǐng)域，長江存儲的3D NAND閃存芯片已經(jīng)出樣，合肥和晉江的DRAM存儲器值得期待。”

魏少軍介紹，目前中國集成電路自給率在27%左右，預(yù)計五年左右將翻一番。值得注意的是，在進口的2500億美元集成電路產(chǎn)品中，1500億美元甚至更多是花在CPU和存儲器方面。這說明這些高端產(chǎn)品突破仍不明顯。“進口依賴有一定緩解，但高端產(chǎn)品仍需突破。過去主要彌補中低端產(chǎn)品，未來還有很長的路要走。”

根據(jù)工信部和海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年1-10月，集成電路產(chǎn)品進口金額高達2071.9億美元，同比上漲14.5%，是同期原油進口額的1.57倍。原油同期進口額為1315.01億美元。預(yù)計2017年全年集成電路進口額在2500億美元左右。

魏少軍認為，不應(yīng)只看2500億美元這個數(shù)字。中國是電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國，全球眾多電子產(chǎn)品在中國加工生產(chǎn)，使用集成電路產(chǎn)品多，屬于正?，F(xiàn)象。粗略估計，進口的集成電路產(chǎn)品三分之二隨著整機出口，自用的產(chǎn)品大概在900億美元-1000億美元。從國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)銷售額看，2015年-2017年分別約為150億美元、240億美元、300億美元，每年增長率都在20%以上。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康介紹，集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈長，流程復(fù)雜，有二百余個步驟。核心環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個方面。而關(guān)鍵設(shè)備和材料等提供支撐必不可少。經(jīng)過多年發(fā)展，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。“以前封測占比達72%，設(shè)計和制造不到30%。2016年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)收入4335.5億元。其中，封測為1564.3億元，占比36%。這個比例相對合理，設(shè)計的比重超過封測，制造方面不斷提升。預(yù)計到2020年制造領(lǐng)域?qū)⒊^封測領(lǐng)域。”

據(jù)介紹，在集成電路三大核心環(huán)節(jié)中，中國企業(yè)在封裝測試方面與世界先進水平之間的差距大幅縮小，長電科技、華天科技、通富微電三大封測龍頭均躋身全球前十位;芯片設(shè)計方面，華為海思與紫光展銳躋身全球前十;但在晶圓制造領(lǐng)域，與發(fā)達國家和地區(qū)企業(yè)的差距仍然不小。

目前，以中芯國際為代表的中國大陸晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進制程為28納米，與全球先進主流制程16/14納米和即將問世的10納米相比相差2-3代。

“過去四年一個周期，現(xiàn)在一年一個周期。”于燮康感慨，中國企業(yè)奮力追趕，但海外芯片巨頭不會停下腳步，英特爾、三星、臺積電紛紛宣布規(guī)劃7納米、5納米甚至已準備量產(chǎn)。

按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》設(shè)定的目標，到2020年，中國晶圓制造16/14納米制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。魏少軍認為，如果依舊遵循傳統(tǒng)的架構(gòu)，以跟隨腳步進行發(fā)展，將始終落后于人。因此，從芯片設(shè)計底層架構(gòu)進行創(chuàng)新尤為重要。

同時，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐的設(shè)備與材料領(lǐng)域差距最大。國家大基金副總裁韋俊直言，“裝備和材料領(lǐng)域的差距不是一般的大，甚至找不到合適的投資標的。”

“最難的是材料。硅片我們有好幾家在做，但集成電路制造涉及多種金屬和化學(xué)耗材，海外企業(yè)真卡我們。國家在這些方面的支持力度須加強。”陳大同對中國證券報記者表示，裝備方面，2006年啟動的國家02專項(“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”項目)起到撒種子的作用，支持了不少設(shè)備公司，幾乎每種半導(dǎo)體設(shè)備都有做，但市場競爭力差得很遠。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院總工程師烏寶貴指出，國產(chǎn)設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)滯后于市場發(fā)展需求，成為制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，并給產(chǎn)業(yè)安全帶來風險。“半導(dǎo)體行業(yè)進入納米時代，微納制造技術(shù)更多依賴于新材料和微觀加工設(shè)備以實現(xiàn)技術(shù)突破，更加注重通過材料和設(shè)備與工藝的全產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代。材料和設(shè)備的基礎(chǔ)性作用凸顯。”