振華風(fēng)光2022年年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、經(jīng)營情況討論與分析

(資料圖片)

報告期內(nèi)，復(fù)雜嚴峻的國際貿(mào)易環(huán)境導(dǎo)致集成電路市場略有波動，但公司全體員工凝心聚力、鼓足干勁，推動公司經(jīng)營情況持續(xù)向好，公司實現(xiàn)營業(yè)收入77,887.40萬元，同比增長55.05%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為30,301.82萬元，同比增長71.27%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤29,236.43萬元，同比增長63.92%。報告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品毛利率為77.37%，較上年同期提高3.41個百分點。

報告期內(nèi)，公司主要經(jīng)營舉措為以下五個方面：

1.聚焦科技創(chuàng)新，實現(xiàn)可持續(xù)高速發(fā)展

公司高度重視科研工作，持續(xù)優(yōu)化研發(fā)體系，在人才集聚的西安和南京地區(qū)分別新設(shè)研發(fā)中心，就地吸引高層次人才組建高水平團隊，構(gòu)建形成了“貴陽+成都+西安+南京”四位一體的芯片創(chuàng)新研發(fā)體系，積極推進技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品布局，加快產(chǎn)品的迭代升級，提高公司核心競爭力，實現(xiàn)公司可持續(xù)高速發(fā)展。2022年，公司累計推廣新產(chǎn)品58個型號，包括信號鏈及電源管理器產(chǎn)品類別，涵蓋110多家用戶單戶，涉及航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等各領(lǐng)域。

2.積極開拓市場，搶占市場發(fā)展新機遇

公司較早布局國產(chǎn)化產(chǎn)品，現(xiàn)乘國產(chǎn)芯片之東風(fēng)，憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，積極推進核心產(chǎn)品的市場拓展；公司深挖市場需求，增設(shè)銷售網(wǎng)點，開發(fā)新用戶50戶以上，拓寬了客戶領(lǐng)域；公司加強市場調(diào)研力度，通過FAE與銷售隊伍的緊密配合，緊跟裝備發(fā)展需求，實現(xiàn)新品推廣及新品訂貨，同時為新品研發(fā)立項提供支撐，積極搶占市場新機遇。

3.著力人才培養(yǎng)，完善市場化用人機制

公司著力研發(fā)技術(shù)團隊人才梯隊的建設(shè)，不斷完善人才培養(yǎng)、發(fā)展與評價體系，首先，對技術(shù)人員薪資實施年薪制改革，加大力度留住人才；其次，為吸引創(chuàng)新型高端人才，實行年薪一事一議制度，根據(jù)合理評估其崗位及價值，提供有競爭力的待遇和條件，保證人盡其才。同時，公司建立年薪制績效考核辦法，收入與績效掛鉤，確保激勵的公平性及持續(xù)性。2022年，公司引進博士1人，研究生27人，公司人才結(jié)構(gòu)得到持續(xù)優(yōu)化。

4.推進集約生產(chǎn)，保障生產(chǎn)能力的提升

一是隨著公司封測項目和產(chǎn)業(yè)化項目的實施，生產(chǎn)能力和自動化水平均得到提高，公司將封裝設(shè)計團隊和生產(chǎn)制造團隊進行整合，實現(xiàn)了“設(shè)計-工藝-生產(chǎn)”的直接耦合，提高了整體運行效率，促進了技術(shù)、質(zhì)量、產(chǎn)能的提升；二是公司通過結(jié)合新設(shè)備、新工藝制定標準作業(yè)文件，進一步提高了產(chǎn)品質(zhì)量一致性水平，同時有效促使了生產(chǎn)力的提升。

5.強化公司治理，提高經(jīng)營抗風(fēng)險能力

報告期，公司以業(yè)務(wù)活動為抓手，對采購、銷售、工程項目等事項進行全面梳理，按照相互制約、相互監(jiān)督，同時兼顧運營效率的原則，全面優(yōu)化業(yè)務(wù)流程和審批權(quán)限，建立健全規(guī)章制度，建立了較為完善的內(nèi)控制度和公司治理結(jié)構(gòu)，提升了公司防范經(jīng)營風(fēng)險的能力，為公司持續(xù)健康發(fā)展提供堅實基礎(chǔ)。

二、報告期內(nèi)公司所從事的主要業(yè)務(wù)、經(jīng)營模式、行業(yè)情況及研發(fā)情況說明

(一)主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

公司專注于高可靠集成電路設(shè)計、封裝、測試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品。公司持續(xù)進行產(chǎn)品迭代并不斷擴展產(chǎn)品種類，形成放大器、轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動、系統(tǒng)封裝和電源管理共五大門類接近200款產(chǎn)品，服務(wù)于國家十大軍工集團下屬近500家單位，廣泛應(yīng)用于機載、彈載、艦載、箭載、車載等多個領(lǐng)域的武器裝備中，可滿足全溫區(qū)、長壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗沖擊等高可靠要求。

（一）主要業(yè)務(wù)情況、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

1.放大器

公司在已研制的功率放大器、精密放大器、高速放大器等產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進行關(guān)鍵指標升級，門類拓展，攻克了大功率元胞晶體管設(shè)計技術(shù)、失調(diào)電壓溫度負載穩(wěn)定性技術(shù)、晶圓激光修調(diào)技術(shù)等核心技術(shù)，使得各項核心性能指標更加理想化。下一階將持續(xù)擴展該系列產(chǎn)品的門類，進一步提升該系列產(chǎn)品指標，繼續(xù)鞏固該產(chǎn)品在此領(lǐng)域的核心地位。

2.轉(zhuǎn)換器

以公司開發(fā)國內(nèi)首款高速、高精度、小型化單片軸角轉(zhuǎn)換器為例，其跟蹤速率在超高達到3125rps轉(zhuǎn)速時，仍能保持±2.5弧度分的較高轉(zhuǎn)換精度，可覆蓋國內(nèi)外所有電機的最高轉(zhuǎn)速，具有很強的適用性。2022年，公司重點開發(fā)非接觸式磁編碼器等新型軸角轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，是接觸式軸角轉(zhuǎn)換器的升級產(chǎn)品，采用霍爾傳感器磁感應(yīng)元件，有效利用測量配對磁鐵產(chǎn)生的磁場的變化來感知旋轉(zhuǎn)運動，絕對角度高達12bit，最高轉(zhuǎn)速達到55000RPM，可為用戶提供更為完整的角度參量的量化和控制解決方案，未來將持續(xù)鞏固該產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢。

3.接口驅(qū)動

接口驅(qū)動方面，公司具有近30年的研發(fā)歷史，主要為客戶配套生產(chǎn)高可靠接口驅(qū)動產(chǎn)品，目前公司開發(fā)出的抗輻照達林頓晶體管陣列產(chǎn)品，質(zhì)量等級達到宇航級水平。下一步將升級和完善接口驅(qū)動高端產(chǎn)品，推出工作電壓范圍更寬、驅(qū)動能力更強的產(chǎn)品，滿足更加廣闊的市場應(yīng)用需求。

4.系統(tǒng)封裝集成電路

公司自2013年開始拓展系統(tǒng)封裝集成電路業(yè)務(wù)，基于三維多基板堆疊封裝技術(shù)、2.5D硅轉(zhuǎn)接板設(shè)計技術(shù)和多芯片異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)，形成了從功能設(shè)計、電路設(shè)計、可靠性設(shè)計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力?，F(xiàn)已形成電機驅(qū)動器、傳感器信號調(diào)理、軸角轉(zhuǎn)換器等系統(tǒng)解決方案，為客戶提供更多系統(tǒng)級封裝集成電路產(chǎn)品。下一步將加快硅基板制造能力建設(shè)，實現(xiàn)從陶瓷基板封裝向硅基板封裝的迭代升級，同時通過技術(shù)升級，加強產(chǎn)品之間的協(xié)同效應(yīng)，減少元件之間互連數(shù)量和路徑，提高集成密度，實現(xiàn)小型化封裝，滿足裝備模塊化發(fā)展對系統(tǒng)封裝集成電路需求，實現(xiàn)快速增長。

5.電源管理器

公司具有近20年的電源管理器方面的產(chǎn)品研制歷程，隨著武器裝備信息化、小型化、智能化的發(fā)展，整機系統(tǒng)的電源需求方案日益復(fù)雜，公司根據(jù)市場需求開展小型化、智能化電源管理器的研制，基于三端穩(wěn)壓源，電壓參考源、線性穩(wěn)壓器等系列產(chǎn)品進行了有效的技術(shù)迭代，形成了具有脈寬調(diào)制、軟啟動、智能控制等功能、且性能指標更優(yōu)的產(chǎn)品譜系，持續(xù)為用戶提供豐富的電源管理解決方案。

(二)主要經(jīng)營模式

1．研發(fā)模式

公司研發(fā)模式主要有兩種：一是以滿足用戶需求為牽引方向的研發(fā)模式，將用戶需求植入產(chǎn)品研發(fā)工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供原創(chuàng)動力，創(chuàng)造出用戶滿意的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品；二是以公司產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展為牽引方向的研發(fā)模式，通過公司開展前沿性的技術(shù)研究和開發(fā)，并根據(jù)市場發(fā)展趨勢、自身發(fā)展戰(zhàn)略等進行前瞻性布局，做好成熟的技術(shù)儲備，為未來市場拓展奠定產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)。通過市場和技術(shù)兩輪驅(qū)動，進一步提升了公司技術(shù)研發(fā)能力。

2.生產(chǎn)模式

公司目前在晶圓制造環(huán)節(jié)仍通過外協(xié)加工方式來滿足生產(chǎn)需求，公司對外協(xié)廠商設(shè)置了嚴格的篩選制度，充分保證生產(chǎn)質(zhì)量及供貨速度，使公司各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)有序高效進行。

公司生產(chǎn)模式主要根據(jù)在手訂單情況或者客戶需求預(yù)測安排生產(chǎn)計劃。公司生產(chǎn)部門根據(jù)生產(chǎn)計劃具體組織協(xié)調(diào)生產(chǎn)過程中各種資源，及時處理訂單在執(zhí)行過程中的相關(guān)問題，對質(zhì)量、產(chǎn)量、成本、良率等方面實施管控，保證生產(chǎn)計劃能夠順利完成，提高合同交付率。

3.銷售模式

公司的客戶主要為各大軍工集團下屬單位及科研院所，因此公司均采用直接銷售的方式。

(三)所處行業(yè)情況

1.行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點、主要技術(shù)門檻

根據(jù)行業(yè)預(yù)測，我國軍工電子行業(yè)市場規(guī)模將從2019年的2927億元增長至2025年的5012億元，六年CAGR為9.38%，其中2023年的市場規(guī)模為4195億元。伴隨我國軍工電子行業(yè)的市場規(guī)模不斷提升，軍用模擬電路行業(yè)也將保持穩(wěn)步發(fā)展。國內(nèi)模擬集成電路發(fā)展較晚，早期產(chǎn)品以中低端芯片為主。近年來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，本土模擬集成電路企業(yè)開始在特定市場上嶄露頭角，行業(yè)國產(chǎn)化空間廣闊。

2.所處行業(yè)基本特點

（1）技術(shù)壁壘高

模擬集成電路的設(shè)計，需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求設(shè)計者既要熟悉集成電路設(shè)計和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。

（2）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛

模擬集成電路按細分功能可進一步分為信號鏈產(chǎn)品（如放大器、軸角轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動等）、電源管理器等諸多品類，每一品類根據(jù)終端產(chǎn)品性能需求的差異又有不同的系列，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品中幾乎無處不在，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

（3）產(chǎn)品使用周期長

模擬集成電路強調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，尋求高可靠性與低失真低功耗，一經(jīng)量產(chǎn)，往往具備10年以上的使用周期。

3.公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

公司在信號鏈與電源管理器方面技術(shù)積累多年，在高可靠集成電路領(lǐng)域中先發(fā)優(yōu)勢明顯，是國內(nèi)產(chǎn)品型號最全、性能指標最優(yōu)的高可靠放大器供應(yīng)商之一，公司未來將持續(xù)鞏固該產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，同時會結(jié)合市場發(fā)展趨勢，在高端模擬集成電路產(chǎn)品的細分領(lǐng)域探索新技術(shù)，尋求國產(chǎn)化產(chǎn)品的研制方案。

公司軸角轉(zhuǎn)換器為國內(nèi)首家自主設(shè)計，具有獨立的知識產(chǎn)權(quán)，報告期，公司重點開發(fā)非接觸式磁編碼器等新型軸角轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，是接觸式軸角轉(zhuǎn)換器的升級款，采用霍爾傳感器磁感應(yīng)元件，有效利用測量配對磁鐵產(chǎn)生的磁場的變化來感知旋轉(zhuǎn)運動，絕對角度高達12bit，最高轉(zhuǎn)速達到55000RPM，處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

公司獨家研制的數(shù)字隔離器，其參數(shù)指標處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，并且具備3000V以上隔離耐壓測試能力。

公司研制的時鐘電路產(chǎn)品，輸出通道達到10、最大輸出頻率3100MHz，并具備20ps以內(nèi)的時鐘抖動檢測，3.2GHz時鐘頻率的信號測試能力，可以在最大程度上保證時鐘電路產(chǎn)品的可靠性。

4.報告期內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)（300832）、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢

（1）小特征尺寸90nmBCD工藝開始涌現(xiàn)

BCD工藝（即Bipoar-CMOS-DMOS整合在一個工藝平臺的工藝技術(shù)）是目前模擬集成電路企業(yè)使用的主流制造工藝。BCD工藝的發(fā)展趨勢是高壓、大功率和高密度。在高壓和大功率的發(fā)展方面，近年來BCD工藝的主流特征尺寸節(jié)點已逐步從8寸晶圓的350nm和250nm升級到180nm和130nm。目前180nm和130nmBCD已成為國內(nèi)外模擬集成電路企業(yè)的主流特征尺寸節(jié)點，并且仍在進行局部的工藝優(yōu)化和器件補充。目前國內(nèi)部分晶圓代工廠已開始研發(fā)90nm的BCD工藝，但由于電壓隔離能力和成本的局限性，目前該工藝節(jié)點距離全面量產(chǎn)高壓、大功率模擬芯片還需要較長時間。

（2）后摩爾定律催動系統(tǒng)集成發(fā)展

摩爾定律發(fā)展至今,半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)接近物理極限,由此分散出兩條道路:摩爾定律和超越摩爾定律。SoC(片上系統(tǒng))是將所有電子元器件集成到一個芯片上,以組成獨立運行的系統(tǒng),它將繼續(xù)沿用摩爾定律,朝更加小型化方向緩慢發(fā)展。SiP則是將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi),從而實現(xiàn)一個基本完整的功能/系統(tǒng),是超越摩爾定律的重要路徑。

隨著5G、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的不斷融合升級,對芯片封裝技術(shù)的要求也日益增長。當單芯片集成進展停滯的時候,SiP脫穎而出。SiP具有多項優(yōu)勢,可以從XYZ三軸方向?qū)δ＝M進行縮小,為終端設(shè)備提供更多的空間此外,SiP提供模組化封裝技術(shù),提供更好的電磁屏蔽方式,提高系統(tǒng)可靠性,降低整體生產(chǎn)成本。

（3）高可靠集成電路需求繁榮

未來高可靠集成電路領(lǐng)域隨著傳統(tǒng)裝備更新迭代將迎來高速發(fā)展。高可靠集成電路作為裝備終端和系統(tǒng)的核心組成，對于維護我國的國家安全、實現(xiàn)科技創(chuàng)新戰(zhàn)略具有重要的現(xiàn)實意義。面對裝備小型化、智能化、高集成度要求，需要在軍隊通信、數(shù)據(jù)處理、自動化、精確化等方面進行配套高可靠集成電路的研發(fā)和裝配，形成全面依靠國產(chǎn)集成電路的實現(xiàn)方案。近年來我國增加了對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策和資金扶持，這為國內(nèi)廠商迎來了更好的研發(fā)環(huán)境和進口替代機會。隨著本土集成電路芯片企業(yè)的崛起，將全面開啟研發(fā)替代浪潮。

(四)核心技術(shù)與研發(fā)進展

1.核心技術(shù)及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況

報告期內(nèi)，公司通過新時代裝備建設(shè)成熟度2級+資格、國家級“專精特新”小巨人企業(yè)認定。

在芯片設(shè)計方面，公司經(jīng)過長期的技術(shù)積累，掌握了失調(diào)電壓溫度負載穩(wěn)定性技術(shù)、大功率元胞晶體管設(shè)計技術(shù)、nV級超低噪聲設(shè)計技術(shù)等多項關(guān)鍵技術(shù)，具備全溫區(qū)、長壽命產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)能力。公司核心產(chǎn)品放大器系列在國內(nèi)高可靠集成電路領(lǐng)域型號最全、技術(shù)領(lǐng)先，已成功應(yīng)用于多個武器配套系統(tǒng)。公司的精密運算放大器、電壓比較器等系列產(chǎn)品為解決航空發(fā)動機控制、通訊超低損耗信號傳輸、彈載伺服系統(tǒng)高壓驅(qū)動、機載計算機精密控制、無人機飛行控制等重大科技難題發(fā)揮了關(guān)鍵作用，提升了國內(nèi)高可靠放大器產(chǎn)品的整體技術(shù)水平。2018年，公司推出國內(nèi)首款單芯片小型化軸角轉(zhuǎn)換器，產(chǎn)品轉(zhuǎn)換精度高，最大跟蹤速率高達3125rps轉(zhuǎn)速，具有較強適用性，2022年，公司重點開發(fā)非接觸式磁編碼器等新型軸角轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，是接觸式軸角轉(zhuǎn)換器的升級產(chǎn)品，采用霍爾傳感器磁感應(yīng)元件，有效利用測量配對磁鐵產(chǎn)生的磁場的變化來感知旋轉(zhuǎn)運動，絕對角度高達12bit，最高轉(zhuǎn)速達到55000RPM，可為用戶提供更為完整的角度參量的量化和控制解決方案，推動了我國軍用集成電路在軸角轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域技術(shù)的快速發(fā)展。

在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP）方向，公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)，具備從功能設(shè)計、電路設(shè)計、可靠性設(shè)計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力，產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、加速度傳感器、電機控制等系統(tǒng)，實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代，加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。

在高可靠封裝方面，公司掌握了低空洞真空燒焊技術(shù)、高可靠異質(zhì)界面同質(zhì)化技術(shù)等核心技術(shù)，擁有涵蓋陶瓷、金屬、塑封三大類60多種封裝型號，具備絕緣膠、導(dǎo)電膠、合金焊等多種芯片貼裝，金絲、鋁絲等多種絲徑鍵合，平行縫焊、儲能焊、合金焊、玻璃熔封和塑封等多種封裝能力，產(chǎn)品在軍用高可靠封裝領(lǐng)域達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，公司通過封測項目的建設(shè)，已基本掌握FC-BGA（球柵陣列）的封裝工藝技術(shù)，該項目的建成將進一步提升公司在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)能力。

在測試方面，公司積累了全溫區(qū)晶圓測試技術(shù)、晶圓激光修調(diào)技術(shù)、多芯片系統(tǒng)熱阻測試技術(shù)等核心技術(shù)，具備晶圓中測、封裝后產(chǎn)品的全溫區(qū)、全參數(shù)批量測試能力，掌握了nV級電壓、pA級電流等微弱信號以及kV/μs轉(zhuǎn)換速率的測試方法，具備高速、高精度集成電路性能參數(shù)測試的軟硬件開發(fā)能力，技術(shù)水平達國內(nèi)領(lǐng)先。

2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

報告期內(nèi)，公司在推進模擬集成電路自主研制中取得了一定的成果，以電機驅(qū)動系列為例，通過中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司組織的科學(xué)技術(shù)成果鑒定。該產(chǎn)品在基于高階溫度補償、高可靠ESDMOS器件結(jié)構(gòu)進行設(shè)計創(chuàng)新，取得授權(quán)發(fā)明專利1件、實用新型專利2件，經(jīng)成果鑒定，產(chǎn)品技術(shù)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

報告期內(nèi)，公司在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，申請發(fā)明專利12件、實用新型專利10件、集成電路布圖設(shè)計20件；在集成電路封測領(lǐng)域，申請發(fā)明專利4件、實用新型專利11件。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

報告期內(nèi)研發(fā)費用總額為8,809.06萬元，增長88.48%，主要原因系公司加大產(chǎn)品研發(fā)投入，擴大了研發(fā)團隊規(guī)模，新增西安研發(fā)中心、南京研發(fā)中心所致。

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

三、報告期內(nèi)核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

1.研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢

公司致力于集成電路的設(shè)計以及相關(guān)技術(shù)的開發(fā)，高度重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，公司在報告期內(nèi)，成立了西安、南京研發(fā)中心，建成了近兩百人的集成電路專業(yè)設(shè)計團隊。截止2022年末，累計授權(quán)發(fā)明專利21件、實用新型專利43件、集成電路布圖設(shè)計登記52件，結(jié)合其他非專利技術(shù)形成了多項核心技術(shù)，構(gòu)成了完善的自主研發(fā)體系。公司在放大器、軸角轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品設(shè)計、封裝、測試方面掌握多項核心技術(shù)，通過不斷競標及研發(fā)一系列項目，產(chǎn)品種類不斷擴展。在放大器領(lǐng)域，突破了失調(diào)電壓溫度負載穩(wěn)定性技術(shù)、nV級超低噪聲設(shè)計技術(shù)等核心技術(shù)，形成了精密型、高速型、通用型等5大類體系產(chǎn)品。在接口驅(qū)動領(lǐng)域，突破了fA級超低漏電模擬開關(guān)設(shè)計技術(shù)、多通道電阻匹配設(shè)計技術(shù)、±3.5KV高壓ESD接口設(shè)計技術(shù)等核心技術(shù)，形成了模擬開關(guān)、接口收發(fā)器、驅(qū)動器等體系產(chǎn)品。在電源管理領(lǐng)域，突破了高精度低噪聲電壓基準源設(shè)計技術(shù)、高階溫度補償及多位修調(diào)技術(shù)、超低溫漂基準源設(shè)計技術(shù)等核心技術(shù)，形成了電壓基準源、三端穩(wěn)壓源、PWM等體系產(chǎn)品。在軸角轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域，突破了RDC數(shù)字化算法設(shè)計技術(shù)、霍爾傳感器靈敏放大器設(shè)計技術(shù)、雙向多級嵌套快速數(shù)字復(fù)合修調(diào)技術(shù)等核心技術(shù)，形成了有刷軸角轉(zhuǎn)換器、無刷磁編碼器、數(shù)據(jù)采集器DAS等體系產(chǎn)品。在系統(tǒng)封裝集成電路領(lǐng)域，突破了三維多基板堆疊封裝技術(shù)、高可靠異質(zhì)界面同質(zhì)化技術(shù)等核心技術(shù)。產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋各軍兵種，為集成電路國產(chǎn)化做出了貢獻。封裝技術(shù)方面，形成了陶瓷、金屬、塑封三大類60多個型號的高可靠封裝，技術(shù)上覆蓋第一代直插式、第二代表貼式和第三代陣列式封裝，具備高密度、細間距、薄型化、小型化封裝能力，在國內(nèi)處于先進水平。檢測技術(shù)方面，按國軍標要求，建立了完善的電性能測試、機械試驗、環(huán)境試驗等檢測條件，在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。曾多次獲得貴州省、中國電子科的科技進步獎，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，為產(chǎn)品迭代及拓展譜系提供充分的保障。

2.供應(yīng)鏈優(yōu)勢

公司具備完整的集成電路芯片設(shè)計、封裝與測試能力，晶圓制造主要采用外協(xié)加工的形式，已和業(yè)內(nèi)主流的晶圓代工企業(yè)、原材料供應(yīng)商建立長期合作伙伴關(guān)系，為公司的產(chǎn)能提供有效保障。公司對原材料供應(yīng)商的工藝經(jīng)驗、技術(shù)水平、商業(yè)信用進行嚴格考核，注重國產(chǎn)原材料的應(yīng)用，與國內(nèi)主流的高可靠集成電路原材料供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。有力地保障了原材料供應(yīng)水平的持續(xù)提升。

3.品牌和客戶資源豐富

公司是國內(nèi)率先實現(xiàn)模擬集成電路批量生產(chǎn)的廠商之一。公司始終圍繞信號鏈和電源管理器等產(chǎn)品進行設(shè)計開發(fā)，隨著軍工電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展以及公司產(chǎn)品品類不斷完善，主要包括放大器、軸角轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動、系統(tǒng)封裝集成電路、電源管理器類產(chǎn)品，型號數(shù)量近200余款，其中放大器、軸角轉(zhuǎn)換器在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要地位，與同行業(yè)公司相比具有明顯競爭優(yōu)勢；通過多年的市場耕耘，公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，涉及航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等各領(lǐng)域客戶近500家。公司多次獲得航空、航天、兵器、電子系統(tǒng)下多家單位的優(yōu)秀供應(yīng)商、金牌供應(yīng)商稱號。

4.產(chǎn)品配套齊全

公司多年來從事高可靠集成電路的研制，放大器作為公司主要研發(fā)方向，產(chǎn)品覆蓋通用、精密、高速、功率、儀表等放大器，公司主要產(chǎn)品包括軸角轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動、系統(tǒng)封裝集成電路、電源管理器等，2022年，新增磁編碼轉(zhuǎn)換器、數(shù)字隔離器等，應(yīng)用范圍覆蓋航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等相關(guān)領(lǐng)域。公司產(chǎn)品門類豐富，種類齊全，可靠性高，有近200款產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)批量供貨，具有較強的產(chǎn)品配套能力。

5.人才優(yōu)勢

公司擁有集成電路行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的技術(shù)、研發(fā)和管理團隊，在模擬、混合集成電路的設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化方面積累了豐富經(jīng)驗，并在“貴陽+成都”基礎(chǔ)上，在西安、南京建立研發(fā)中心，為公司可持續(xù)發(fā)展提供了有力保障。報告期末，公司研發(fā)人員占比25.2%（其中碩士及以上學(xué)歷研發(fā)人員占比28.7%），為公司產(chǎn)品保持先進性提供必要條件。同時，多層并重、共同成長，創(chuàng)新人才激勵機制和更加靈活的政策，吸引和激勵優(yōu)秀人才與公司共同發(fā)展。

(二)報告期內(nèi)發(fā)生的導(dǎo)致公司核心競爭力受到嚴重影響的事件、影響分析及應(yīng)對措施

四、風(fēng)險因素

(一)尚未盈利的風(fēng)險

(二)業(yè)績大幅下滑或虧損的風(fēng)險

(三)核心競爭力風(fēng)險

1.研發(fā)未達預(yù)期風(fēng)險

公司圍繞市場需求，開展核心技術(shù)研發(fā)、新產(chǎn)品拓展、技術(shù)升級改造等工作，投入了大量的資金和人力，公司對技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化和市場化進程具有一定不確定性，如果在研發(fā)過程中關(guān)鍵技術(shù)未能突破、性能指標未達預(yù)期，或者研發(fā)出的產(chǎn)品未能得到市場認可，公司將面臨前期的研發(fā)投入無法收回且難以實現(xiàn)預(yù)計效益的風(fēng)險，并將對公司業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

2.研發(fā)人員不足或流失的風(fēng)險

集成電路行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)和人才是公司保持持續(xù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)，隨著技術(shù)研發(fā)的深入，技術(shù)創(chuàng)新在深度和廣度上都將會更加困難。這就需要公司在技術(shù)研發(fā)方面不斷加大投入，同時加大對高端、綜合型技術(shù)人才的引進。如果公司現(xiàn)有的盈利不能保證公司未來在技術(shù)研發(fā)方面的持續(xù)投入，不能吸引和培養(yǎng)更加優(yōu)秀的技術(shù)人才，或者出現(xiàn)研發(fā)人員流失的情況，都將會導(dǎo)致公司的競爭力下降。

(四)經(jīng)營風(fēng)險

1.客戶集中度較高風(fēng)險

報告期內(nèi)，由于公司下游客戶主要以中航工業(yè)集團、航天科技（000901）集團、航天科工集團、航發(fā)集團、兵器集團等國有軍工集團的下屬單位為主，使得公司以同一集團合并口徑的客戶集中度相對較高。雖然公司與主要客戶形成了密切配合的合作關(guān)系，按照軍品供應(yīng)的體系，通常定型產(chǎn)品的供應(yīng)商不會輕易更換，且公司積極研發(fā)滿足現(xiàn)有客戶需求的新產(chǎn)品、積極拓展新客戶、開拓新市場，減少客戶集中度高的潛在不利影響。但若公司在新業(yè)務(wù)領(lǐng)域開拓、新產(chǎn)品研發(fā)等方面進展不利，或現(xiàn)有客戶需求大幅下降，則較高的客戶集中度將對公司的經(jīng)營產(chǎn)生影響。

2.稅收政策變動的風(fēng)險

國家一直以來重視集成電路企業(yè)的政策支持，公司作為高新技術(shù)企業(yè)，享受著國家稅收政策優(yōu)惠，但是未來若國家相關(guān)稅收優(yōu)惠政策發(fā)生變化，將會對本公司經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。

(五)財務(wù)風(fēng)險

1.應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)余額較高的風(fēng)險

報告期公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大，應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)的余額相應(yīng)增長。公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于航空、航天、兵器、船舶等軍工核心領(lǐng)域，由于集成電路處于軍工武器裝備產(chǎn)業(yè)鏈配套末端，配套產(chǎn)品驗收程序嚴格和復(fù)雜，結(jié)算周期較長，同時受軍工客戶主要集中在年末付款且以商業(yè)承兌票據(jù)結(jié)算為主，導(dǎo)致公司銷售回款速度慢，應(yīng)收賬款、應(yīng)收票據(jù)規(guī)模較大。公司的下游客戶主要為央企及其子公司，整體信譽較好，支付能力較強。但若公司不能有效提高應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款管理水平及保證回款進度，將有可能出現(xiàn)應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款持續(xù)增加、回款不及時甚至壞賬的情形，從而對公司經(jīng)營成果造成不利影響。

風(fēng)險管理措施：針對公司業(yè)務(wù)的特點，公司在簽訂銷售合同時將持續(xù)加強對合同簽訂方經(jīng)營狀況及信用的調(diào)查，合理制定客戶的信用額度；進一步優(yōu)化應(yīng)收賬款回款激勵機制，加大應(yīng)收賬款的催收力度，并嚴格按照壞賬計提政策計提壞賬準備，全力降低應(yīng)收賬款不能回收的風(fēng)險。

2.存貨金額較大及發(fā)生減值風(fēng)險

報告期隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴大，為滿足生產(chǎn)經(jīng)營需要，公司存貨相應(yīng)增加。受產(chǎn)品種類型號多、驗收程序繁瑣等因素的影響，公司儲備的原材料較大，客戶尚未驗收的發(fā)出商品余額較大，導(dǎo)致存貨余額較高。同時，公司積極應(yīng)對客戶的需求，提升生產(chǎn)靈活性，結(jié)合市場供需情況及預(yù)期客戶的需求，對部分產(chǎn)品提前備貨。若公司無法準確預(yù)測客戶需求并管控好存貨規(guī)模，將增加因存貨周轉(zhuǎn)率下降導(dǎo)致計提存貨跌價準備的風(fēng)險。

風(fēng)險管理措施：一方面公司將堅持采用“以銷定產(chǎn)、以產(chǎn)定購”的計劃型采購模式，對存貨規(guī)模進行嚴格控制，同時加強銷售隊伍建設(shè)，不斷完善客戶需求分析管理體系，合理備貨；另一方面嚴格按照政策定期計提存貨跌價準備，以減少存貨跌價風(fēng)險。

(六)行業(yè)風(fēng)險

面對西方國家對我國經(jīng)濟發(fā)展的限制，很大程度阻礙了我國信息化、數(shù)字化水平的提升和發(fā)展，尤其是集成電路的應(yīng)用范圍極廣，涉及到電力電網(wǎng)、核設(shè)施、航空航天、汽車電子、以及武器裝備等國防安全核心領(lǐng)域，近年來也不斷受到針對我國集成電路產(chǎn)業(yè)頒布的一系列禁限措施影響，使得我國集成電路核心水平發(fā)展緩慢，芯片制造環(huán)節(jié)也長期處于“卡脖子”狀態(tài)。公司作為高新集成電路企業(yè)，難免會受到行業(yè)波動的影響，若未來國外對我國集成電路行業(yè)繼續(xù)實施限制和封鎖，將有可能影響到公司的經(jīng)營業(yè)績。

(七)宏觀環(huán)境風(fēng)險

(八)存托憑證相關(guān)風(fēng)險

(九)其他重大風(fēng)險

五、報告期內(nèi)主要經(jīng)營情況

六、公司關(guān)于公司未來發(fā)展的討論與分析

(一)行業(yè)格局和趨勢

1.模擬電路是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分

模擬電路是連接真實世界和數(shù)字世界的橋梁，是電子系統(tǒng)重要的組成部分，在信號鏈中用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號（如聲音、光線、溫度等），電源管理中為電子系統(tǒng)提供電源分配，是消費電子、汽車、通訊、工業(yè)控制、航空航天等領(lǐng)域中不可或缺的電路。與數(shù)字集成電路相比，模擬芯片設(shè)計自動化程度低、設(shè)計工具少、測試周期長，因此人才培養(yǎng)周期長，技術(shù)壁壘較高。

2.模擬電路總體保持穩(wěn)步增長態(tài)勢

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2021年全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約586億美元，中國市場規(guī)模約2731億元，占比七成左右，中國為全球最主要的消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。預(yù)計2025年中國模擬芯片市場規(guī)模將增長至3340億元，2020-2025年復(fù)合增長率為6%，產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景良好。

3.強軍戰(zhàn)略為高可靠模擬集成電路帶來新的市場空間

在《第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中提到，十四五期間要加快武器升級換代、加快智能化武器發(fā)展、加速戰(zhàn)略性顛覆性武器裝備發(fā)展、加快機械化、信息化、智能化融合發(fā)展。集成電路是提升武器裝備信息科技化水平的重要紐帶，模擬集成電路是裝備實現(xiàn)感知和控制的基礎(chǔ)，是智能化、信息化的基礎(chǔ)。隨著國防現(xiàn)代化建設(shè)的不斷深入，新型主戰(zhàn)武器的加速列裝、老舊裝備的更新升級將會為軍用集成電路帶來新的市場空間。2022年我國國防預(yù)算為14504.50億元,同比增長約7%。在GDP增速放緩的背景下，7%左右的增速充分顯示了我國穩(wěn)步加強國防建設(shè)的決心，有助于促進高可靠模擬集成電路市場增長。

(二)公司發(fā)展戰(zhàn)略

2023年，公司將在董事會領(lǐng)導(dǎo)下，主動適應(yīng)內(nèi)外部環(huán)境變化，以市場需求為牽引，圍繞強軍目標深耕裝備配套應(yīng)用市場。立足自主研發(fā)，促進集成電路的理論與新技術(shù)、新工藝、新材料的應(yīng)用相結(jié)合，實現(xiàn)集成電路創(chuàng)新發(fā)展，不斷豐富產(chǎn)品種類，加快產(chǎn)品的提檔升級，全面提升企業(yè)核心競爭力，推動公司高速高質(zhì)發(fā)展。具體戰(zhàn)略如下：

1.以市場為牽領(lǐng)，深挖配套需求

一要加強市場培育，增設(shè)銷售網(wǎng)點，加大新用戶開發(fā)力度；二要加強大用戶開發(fā)，進一步鞏固和提高百萬級、千萬級用戶數(shù)數(shù)量；三要加大國產(chǎn)化產(chǎn)品推廣，通過FAE與銷售隊伍的緊密配合，加快新品推廣。四要加強市場調(diào)研力度，開展對新型號、新領(lǐng)域產(chǎn)品的專項調(diào)研，為產(chǎn)品研發(fā)提供支撐。

2.健全科技創(chuàng)新體系，激發(fā)科技創(chuàng)新活力

公司自設(shè)立以來一直從事高可靠集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、封裝測試和銷售，通過不斷技術(shù)創(chuàng)新保持在業(yè)內(nèi)的競爭優(yōu)勢。公司只有不斷推出適應(yīng)市場需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品，才能保持公司現(xiàn)有的市場地位和競爭優(yōu)勢。為此，一要加大科研技術(shù)投入，集中資金投入到晶圓制造、先進封裝等尖端核心工藝，要在關(guān)鍵核心技術(shù)上集中攻關(guān)、縱深發(fā)力，真正實現(xiàn)科技自立自強。二要加快產(chǎn)品迭代升級，圍繞集成電路核心主業(yè)，不斷拓展產(chǎn)品種類，豐富產(chǎn)品型號，培育新的經(jīng)濟增長點。三要提升科研協(xié)同能力，著力把科研技術(shù)力量組織起來，針對重點領(lǐng)域核心技術(shù)、關(guān)鍵工藝，建立跨部門的協(xié)同機制。四要加強知識產(chǎn)權(quán)保護，建立健全的知識產(chǎn)權(quán)管理體系，保護企業(yè)技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的同時也為員工的創(chuàng)新研發(fā)提供更好的保障。

3.聚焦產(chǎn)業(yè)生態(tài)，做好共性支撐

公司未來將持續(xù)聚焦主業(yè)，不斷提升公司高可靠軍用模擬集成電路自我保障能力，打通從產(chǎn)品研發(fā)到封測的各個環(huán)節(jié)，建設(shè)一條6英寸特色芯片工藝線，涵蓋雙極、CMOS、BCD、BiCMOS等工藝，實現(xiàn)垂直整合（IDM）經(jīng)營模式，形成多樣化產(chǎn)品種類，全力推動集成電路國產(chǎn)化進程；基于現(xiàn)有的氣密性封裝生產(chǎn)線，立足三代，兼容一、二代傳統(tǒng)封裝，向第四代晶圓級先進封裝延伸，秉承中國電子加快打造國家網(wǎng)信事業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量的定位，為高端集成電路封裝提供整體解決方案及服務(wù)，提供共性支撐，保障公司“十四五”經(jīng)營目標的實現(xiàn)。

4.完善市場化用人機制，用好第一資源

“人才是第一資源”，是科技創(chuàng)新的基石。當前公司的人才隊伍素質(zhì)雖有了一定提升，但在研發(fā)力量、領(lǐng)軍型人才、青年拔尖人才隊伍建設(shè)方面仍有待進一步加強。因此，2023年公司將在完善市場化用人機制方面持續(xù)發(fā)力，增強人才的吸引力：一要完善人才招聘體系和培養(yǎng)體系，健全薪酬激勵機制，吸引更多具備行業(yè)前瞻性發(fā)展視野、豐富的行業(yè)經(jīng)驗及具有較強創(chuàng)新能力的高層次人才。二要完善人才培養(yǎng)機制，多渠道開展培訓(xùn)，豐富培訓(xùn)形式，引入信息化培訓(xùn)平臺，通過線上、線下相結(jié)合的方式推進培訓(xùn)，提高培訓(xùn)的有效性。三要暢通公司崗位職級晉升管理渠道，制定明確的定級標準及晉級、降級機制，形成員工能進能出、干部能上能下的考核機制。

5.規(guī)范公司治理，保障公司行穩(wěn)致遠

持續(xù)完善公司治理，以制度建設(shè)推動公司規(guī)范化、標準化管理，建設(shè)公司內(nèi)控制度體系，進一步優(yōu)化內(nèi)控流程，深入開展合規(guī)管理工作，建成一套具有公司特色的合規(guī)管理體系，依法治企，強化事前預(yù)防、事中控制、事后監(jiān)督，做好風(fēng)險管理。通過提升公司規(guī)范運作水平，保障上市公司健康發(fā)展，維護全體股東利益。

(三)經(jīng)營計劃

2023年度，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，重點圍繞國內(nèi)市場用戶對高可靠模擬集成電路的國產(chǎn)化需求，針對儀表放大器、轉(zhuǎn)換器、信號調(diào)理電路、時鐘緩存器系列、電機驅(qū)動系列、Flash系列、專用電路等方向，推出60款型號以上的產(chǎn)品，進一步拓展產(chǎn)品譜系，滿足高可靠、低成本、可持續(xù)的要求。同時，公司將持續(xù)完善激勵考核機制，加快人才梯隊的建設(shè)，強化公司治理，提高經(jīng)營管理水平，力爭實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績保持持續(xù)增長。預(yù)計公司2023年度實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長35%以上，利潤總額同比增長35%以上。

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