臺基股份（300046）2023年半年度董事會經(jīng)營評述內容如下：

一、報告期內公司從事的主要業(yè)務

1、公司主營業(yè)務情況

(相關資料圖)

公司主營功率半導體器件的研發(fā)、制造、銷售及服務，主要產(chǎn)品為大功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊、脈沖功率開關等功率半導體器件，廣泛應用于電氣控制系統(tǒng)和工業(yè)電源設備，包括冶金鑄造、電機驅動、電機節(jié)能、大功率電源、網(wǎng)絡能源、智能電網(wǎng)、軌道交通、新能源等行業(yè)和領域。公司采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營模式，具備自主技術的芯片設計、制程、封裝、測試完整產(chǎn)業(yè)鏈及研發(fā)中心；產(chǎn)品銷售采取直營銷售和區(qū)域經(jīng)銷相結合的模式，營銷渠道通暢，市場地位穩(wěn)定。

2、公司在行業(yè)中的地位

臺基股份在功率半導體行業(yè)的綜合實力、器件產(chǎn)能和銷售規(guī)模位居國內同業(yè)前列，公司產(chǎn)品豐富齊全，應用領域寬泛，具有產(chǎn)能交付和質量優(yōu)勢，在電機節(jié)能控制和冶金鑄造領域保持領先優(yōu)勢，在高端應用領域和國家重大專項的器件配套能力持續(xù)增強。今年以來，半導體市場需求有所回落，公司加大客戶開發(fā)力度，積極拓展產(chǎn)品應用領域，報告期公司營業(yè)收入同比有所下降，利潤同比有所增長。

二、核心競爭力分析

1、技術方面

公司具備完整的具有自主知識產(chǎn)權的半導體產(chǎn)品設計和制造技術，以及完整的前道（晶圓制程）技術、中道（芯片制程）技術、后道（封裝測試）技術。公司擁有54項專利技術（其中9項發(fā)明專利）和多項專有技術，主持和參與起草多項行業(yè)標準。公司建有3個省級科研平臺，積極開展產(chǎn)學研合作，持續(xù)跟蹤碳化硅、氮化鎵等第三代寬禁帶半導體技術研發(fā)和應用。公司具有完全自主知識產(chǎn)權的大功率半導體脈沖開關技術達到國際領先水平，在國內重大前沿科技項目得到應用。

2、經(jīng)營模式

公司主營業(yè)務為功率半導體器件，服務于電力電子各個門類和應用領域，自主設計、制造、銷售及服務，采用垂直整合（IDM）一體化模式（晶圓+芯片+封裝+測試）。

3、質量方面

公司通過和運行ISO9001、ISO14001、ISO45001和ISO22163管理體系標準，產(chǎn)品采用國際先進標準，符合國家和行業(yè)標準要求，通過RoHS、UL、CE等安規(guī)檢測或認證，得到國內外電力電子設備和系統(tǒng)客戶的認可和高度評價。公司擁有國際先進水平的功率半導體實驗室，積極參與功率半導體行業(yè)國家標準化管理工作，擔任5個國家標準化技術委員會副主任委員和委員。

4、市場影響

公司產(chǎn)品廣泛應用于電氣控制系統(tǒng)和工業(yè)電源設備，包括冶金鑄造、電機驅動、電機節(jié)能、大功率電源、網(wǎng)絡能源、智能電網(wǎng)、軌道交通、新能源等行業(yè)和領域，公司成立以來累計擁有海內外客戶3000余家，包括眾多電力電子應用領域的龍頭和骨干企業(yè)、特約經(jīng)銷商和電子商務平臺，在同業(yè)中具有明顯的比較優(yōu)勢，在應用領域具有良好的品牌效應，主導產(chǎn)品市場占有率在國內連續(xù)多年保持前列。

5、規(guī)模效應

公司擁有完整的大功率半導體器件生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達200萬只以上，是國內大功率半導體器件主要提供者之一。公司產(chǎn)品品種規(guī)格齊全，客戶分布范圍廣泛。公司通過技術改造擴大生產(chǎn)規(guī)模，改進工藝流程，降低生產(chǎn)成本，為生產(chǎn)組織的集約化和不同品種加工過程的綜合互補調配提供了空間，提高了產(chǎn)品良率，增加產(chǎn)量，降低成本。

6、報告期，公司取得實用新型專利5個，專利的取得有利于公司保持技術領先水平，提升公司核心競爭力。

三、公司面臨的風險和應對措施

除本報告第一節(jié)所述重大風險提示外，公司當前面臨的風險和對策主要有以下方面：

1、市場競爭的風險。功率半導體市場雖然前景廣闊，但也伴生著國內外企業(yè)的激烈競爭，只有技術質量領先的企業(yè)才能脫穎而出，持續(xù)進步。公司將以市場為導向，加快新型器件的研發(fā)和高端客戶的開發(fā)，積極拓展應用領域，提高市場占有率，化解市場競爭風險。

2、技術進步的風險。功率半導體新技術、新工藝、新產(chǎn)品發(fā)展較快，對企業(yè)技術創(chuàng)新能力要求較高。公司現(xiàn)在的產(chǎn)品技術和工藝水平雖然在國內領先，但與國際先進水平尚有差距，如果新產(chǎn)品、新工藝研發(fā)進度緩慢，將在國內高端市場和應用領域拓展中處于劣勢。公司將加大自主研發(fā)力度，尋求外部技術合作，提升技術創(chuàng)新水平。

四、主營業(yè)務分析

2023年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入16,390.12萬元，同比下降7.78%；利潤總額2,747.19萬元，同比增長11.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2,336.48萬元，同比增長11.17%；基本每股收益0.0987元，同比增長11.02%；加權平均凈資產(chǎn)收益率2.19%，同比增長0.17個百分點。報告期，公司銷售各類功率半導體器件90.48萬只，其中晶閘管33.05萬只，同比增長23.78%；模塊56.78萬只，同比增長2.71%。

1、市場方面。報告期半導體市場需求階段性回落，公司加大客戶開發(fā)力度，積極拓展產(chǎn)品應用領域。IGBT器件銷量顯著增長，在電焊機、變頻器、工業(yè)電源等電機節(jié)能與控制領域的應用持續(xù)擴展。公司相關器件在醫(yī)療、調功器、充電樁、新能源等領域的驗證和應用得到客戶認可，銷量同比增長。公司在中頻電源、軟起動等傳統(tǒng)優(yōu)勢領域深耕細作，平板型器件銷量保持增長。特種電源多個項目調試成功并運行，為國家重大專項穩(wěn)健推進強基助力。公司加快應收賬款回收，有效降低了應收賬款風險。

2、研發(fā)方面。公司完善項目研發(fā)機制，加大激勵考核力度，培養(yǎng)年輕技術人才，調動研發(fā)團隊積極性。公司加快UPS晶閘管開關柜、半導體固態(tài)開關、懸浮壓接模塊等高端應用領域的產(chǎn)品研發(fā)，IGBT模塊及塑封IGBT器件形成系列化并具備批量生產(chǎn)能力，促進了公司業(yè)務擴展和雙結構調整。公司與科研院所加強合作，共同開發(fā)特殊領域專用器件，取得一定進展和成效。公司與中南大學合作的電磁脈沖成形項目已落地，將加快市場推介和產(chǎn)業(yè)化，有望成為公司新的增長點。

3、生產(chǎn)方面。公司以市場需求為導向，提升生產(chǎn)交付運營質量。改善生產(chǎn)計劃和排產(chǎn)精益性，進一步優(yōu)化和降低庫存。推動生產(chǎn)效率和供應鏈改善、流程和工藝優(yōu)化等工作，提升了產(chǎn)品成本控制水平。通過信息管理系統(tǒng)的深化應用和產(chǎn)線自動化改造，生產(chǎn)過程和客戶響應更加敏捷、高效，提升和發(fā)揮了公司的產(chǎn)能交付優(yōu)勢。

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