帝奧微2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：

一、報(bào)告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營(yíng)業(yè)務(wù)情況說(shuō)明

(資料圖片)

1、所屬行業(yè)概述

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)與銷(xiāo)售，公司所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。

根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球模擬芯片市場(chǎng)仍將逆勢(shì)保持增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額有望增長(zhǎng)1.56%達(dá)到909.52億美元。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約2,731億元，占比七成左右，中國(guó)為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng)，且增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3,340億元，2020年-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%。

我國(guó)已成為全球模擬集成電路最大應(yīng)用市場(chǎng)，但由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)仍由國(guó)際巨頭公司所壟斷，海外廠商占據(jù)了超八成的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)化率尚處于低位，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。近年來(lái)，我國(guó)模擬集成電路應(yīng)用市場(chǎng)占全球市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，占全球市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)50%，國(guó)內(nèi)模擬集成電路行業(yè)巨大的市場(chǎng)需求給了本土企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。目前，我國(guó)在5G商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，同時(shí)也在不斷推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的發(fā)展，未來(lái)我國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)有望繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)。

2、公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

公司是研發(fā)驅(qū)動(dòng)型公司，一直專(zhuān)注于模擬芯片領(lǐng)域，具備完善的技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新體系，囊括了模擬芯片行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域，能夠?yàn)榭蛻籼峁┱w解決方案。公司自成立以來(lái)，以信號(hào)鏈模擬芯片開(kāi)始，產(chǎn)品逐步覆蓋了信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片的細(xì)分領(lǐng)域。依靠多年來(lái)深耕行業(yè)和自主研發(fā)，公司已設(shè)計(jì)出多款前沿產(chǎn)品，包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度運(yùn)算放大器元件、LED照明半導(dǎo)體元件、高效率電源管理元件，具備提供高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體行業(yè)解決方案的能力，并獲得ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證。

在信號(hào)鏈模擬芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品包括高性能運(yùn)算放大器、高性能模擬開(kāi)關(guān)、MIPI開(kāi)關(guān)等系列。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)既可以提供低功耗、超寬輸入電壓范圍的低邊采樣高精度運(yùn)算放大器，又可以提供高邊電流采樣高壓高精度運(yùn)算放大器產(chǎn)品的供應(yīng)商。公司的高速USB開(kāi)關(guān)涵蓋USB2.0、USB3.1開(kāi)關(guān)，產(chǎn)品采用自主研發(fā)的USB布圖和結(jié)電容優(yōu)化設(shè)計(jì)架構(gòu)，具有高帶寬、高耐壓等特點(diǎn)，同時(shí)具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)端口保護(hù)和負(fù)壓信號(hào)處理能力，整體性能超過(guò)歐美品牌，得到國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端廠商O(píng)PPO、小米、VIVO、三星等的一致認(rèn)可。

在電源管理模擬芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品包括高低壓直流轉(zhuǎn)換器、IR LED驅(qū)動(dòng)、全系列線性充電、開(kāi)關(guān)充電、AC/DC的控制器、過(guò)壓保護(hù)負(fù)載開(kāi)關(guān)和電池保護(hù)芯片等從墻端到電池端系統(tǒng)級(jí)充電解決方案。公司是國(guó)內(nèi)安防監(jiān)控領(lǐng)域DC/DC轉(zhuǎn)換芯片以及LED驅(qū)動(dòng)芯片的供應(yīng)商之一，具有穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)。產(chǎn)品涵蓋從5V到40V輸入的降壓系列，最大輸出電流可以達(dá)到6A，得到客戶的一致認(rèn)可。公司是Harman TWS及藍(lán)牙耳機(jī)的高低壓充電解決方案的主流供應(yīng)商之一，公司開(kāi)發(fā)的滿足JEITA規(guī)范的充電系列芯片有效解決了溫度檢測(cè)精度及頭盔式藍(lán)牙耳機(jī)充電充不滿的問(wèn)題。上述充電芯片與豐富的高保真（HIFI）音頻開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品共同鞏固了公司在TWS耳機(jī)、無(wú)線頭盔式耳機(jī)以及音響領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

公司AC/DC電源管理系列產(chǎn)品主要包括深度調(diào)光無(wú)頻閃驅(qū)動(dòng)芯片和智能調(diào)光恒流恒壓驅(qū)動(dòng)芯片。公司掌握了極低調(diào)光深度去紋波關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品系列涵蓋了不同電流等級(jí)的解決方案，廣泛應(yīng)用于燈絲燈、筒燈、壁燈以及T管，得到照明客戶的認(rèn)可。智能調(diào)光調(diào)色系列最高耐壓可以達(dá)到85V，最大電流可以支持2A，無(wú)斬波條件下PWM調(diào)光深度小于0.5%，產(chǎn)品性能業(yè)界領(lǐng)先水平，目前公司是市場(chǎng)上少數(shù)掌握共陽(yáng)架構(gòu)無(wú)斬波深度調(diào)光恒流關(guān)鍵技術(shù)的供應(yīng)商之一。

未來(lái)，公司將進(jìn)一步加大研發(fā)投入和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度，進(jìn)一步鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高市場(chǎng)地位。

3、主要經(jīng)營(yíng)模式

公司主要從事模擬芯片的研發(fā)、銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，經(jīng)營(yíng)模式為典型的Fabless模式，即公司專(zhuān)注于從事產(chǎn)品的研發(fā)，將主要生產(chǎn)的環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)完成。

公司根據(jù)終端客戶的需求或者對(duì)于市場(chǎng)的前瞻性判斷進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)完成后公司根據(jù)銷(xiāo)售計(jì)劃向晶圓制造廠下達(dá)訂單，由其完成晶圓的生產(chǎn)工作。封裝測(cè)試廠完成芯片封裝測(cè)試后發(fā)回公司，經(jīng)測(cè)試合格后公司對(duì)外銷(xiāo)售。

二、核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展

1.核心技術(shù)及其先進(jìn)性以及報(bào)告期內(nèi)的變化情況

經(jīng)過(guò)多年積累，公司在模擬芯片研發(fā)方面已擁有多項(xiàng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，

2.報(bào)告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

報(bào)告期內(nèi)，公司新增知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目47項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利1項(xiàng)。截止2023年6月30日，公司累計(jì)獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目授權(quán)134項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)30項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利34項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)70項(xiàng)。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

1、公司加大研發(fā)項(xiàng)目的投入，直接投入費(fèi)用增加;

2、公司持續(xù)引入優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)人才，研發(fā)人員數(shù)量較上年同期增長(zhǎng)67.90%，相應(yīng)的職工薪酬費(fèi)用增加;

3、2022年度11月公司實(shí)施了股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，股份支付費(fèi)用增加。

4.在研項(xiàng)目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說(shuō)明

二、經(jīng)營(yíng)情況的討論與分析

2023年，受地緣政治因素、下游市場(chǎng)整體表現(xiàn)低迷、供需關(guān)系錯(cuò)配等因素影響，導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)整體下行。同時(shí)面對(duì)同行業(yè)產(chǎn)品降價(jià)壓力，公司始終積極應(yīng)對(duì)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)；進(jìn)一步擴(kuò)大海內(nèi)外市場(chǎng)，開(kāi)發(fā)新的客戶群體；堅(jiān)持聚焦新產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新中，不斷推出差異化、高性價(jià)比的新產(chǎn)品。

在此背景下，公司二季度單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10,500.22萬(wàn)元，較上季度環(huán)比增長(zhǎng)

38.95%，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司凈利潤(rùn)1,898.46萬(wàn)元，較上季度環(huán)比增長(zhǎng)90.12%。上半年公司實(shí)現(xiàn)整體毛利率49.28%，營(yíng)業(yè)收入18,056.86萬(wàn)元，較上年同期下降38.37%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2,897.00萬(wàn)元，較上年同期下降75.77%；剔除股份支付費(fèi)用影響后，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)5,049.19萬(wàn)元，較上年同期下降58.18%。其中信號(hào)鏈產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入為8,780.32萬(wàn)元，占比48.63%，電源管理產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入為9,276.54萬(wàn)元，占比51.37%。

1、新產(chǎn)品持續(xù)拓展，多市場(chǎng)布局

報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)沿著高速、高精度、低功耗和高功率密度等方向進(jìn)行拓展創(chuàng)新。公司堅(jiān)持“多市場(chǎng)布局，穩(wěn)定發(fā)展”的發(fā)展策略，持續(xù)拓寬產(chǎn)品矩陣，在消費(fèi)電子、工控安防、照明、通訊設(shè)備等領(lǐng)域繼續(xù)提升份額，如公司新推出的多路LDO PMIC產(chǎn)品主要突出了大電流，高PSRR,超低輸出電壓和超低噪聲等特點(diǎn)，為Camera周邊電源供電提供了豐富的大電流產(chǎn)品，今年將廣泛應(yīng)用到各大手機(jī)品牌客戶中；推出的具有11GHz的超高帶寬模擬開(kāi)關(guān)，將拓展到頭部通訊客戶中。

同時(shí)公司新的產(chǎn)品已經(jīng)拓展到了汽車(chē)電子和服務(wù)器等領(lǐng)域。

汽車(chē)領(lǐng)域方面，公司推出了一系列產(chǎn)品，包括國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí)5.8GHz的超高速模擬開(kāi)關(guān)、國(guó)內(nèi)首款用于汽車(chē)車(chē)身控制的15A H橋直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品等產(chǎn)品。公司還推出了運(yùn)算放大器系列車(chē)規(guī)產(chǎn)品，包括具有0至70V共模電壓范圍的電流監(jiān)控運(yùn)算放大器；高壓、低噪聲、低功率的雙路運(yùn)算放大器；高帶寬、高壓擺率、低噪聲的高壓運(yùn)算放大器；穩(wěn)壓器系列產(chǎn)品，包括可在3V至40V輸入電壓范圍內(nèi)工作的具有極低靜態(tài)電流的低壓差線性穩(wěn)壓器；具有95dB超高PSRR、低至10uVRMS超低噪聲、超高精度的低差線性穩(wěn)壓器；具有電源正常指示功能的500mA可提供快速線路和負(fù)載瞬態(tài)性能的超低壓降穩(wěn)壓器產(chǎn)品。

在服務(wù)器方面，公司推出了全系列開(kāi)關(guān)解決方案，包括具有11GHz高帶寬的PCIE3.0開(kāi)關(guān)、具有Reset功能或帶中斷輸入的8/4通道的I2C開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品。

2、持續(xù)加大研發(fā)投入

公司秉承以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)的理念，專(zhuān)注于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，其中研發(fā)費(fèi)用為人民幣5,131.79萬(wàn)元，在整體營(yíng)收中占比達(dá)到28.42%。經(jīng)過(guò)多年持續(xù)研發(fā)投入及技術(shù)積累，公司取得了眾多自主研發(fā)核心技術(shù)，截止報(bào)告期末，公司累計(jì)獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目授權(quán)134項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)30項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利34項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)70項(xiàng)。

公司將沿著自身產(chǎn)品研發(fā)路徑不斷進(jìn)行創(chuàng)新。目前公司已推出了輸出峰值電流15A的具有高性能和高可靠性的集成H橋單芯片有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)，主要應(yīng)用于雨刷、電動(dòng)尾翼、電動(dòng)尾門(mén)、兒童鎖、隱藏門(mén)把手等。接下來(lái)公司將沿著輸出峰值30A的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)，多通道大電流直流電機(jī)預(yù)驅(qū)，預(yù)驅(qū)和MCU集成方案,以及步進(jìn)電機(jī)、直流無(wú)刷電機(jī)等方向研發(fā)，實(shí)現(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)多系列產(chǎn)品的布局,以及配套的電機(jī)電流采樣的信號(hào)鏈產(chǎn)品。

車(chē)燈方面，公司還將沿著車(chē)燈全系列解決方案進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)布局，將會(huì)推出具有12/16/24通道的貫穿式尾燈產(chǎn)品、具有多拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)前大燈產(chǎn)品、具有buck-boost結(jié)構(gòu)的前大燈產(chǎn)品,多通道LED矩陣管理器及集成MCU的氛圍燈等。

信號(hào)鏈高速產(chǎn)品方面，支持USB3.15Gbps/10Gbps的多款USB redriver產(chǎn)品將會(huì)在今年下半年發(fā)布，同時(shí)公司將積極探索USB retimer的產(chǎn)品布局。

高精度產(chǎn)品方面，公司下半年將發(fā)布3/4通道高精度溫度傳感器，可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、基站、筆記本電腦等市場(chǎng)，并積極布局應(yīng)用于汽車(chē)、服務(wù)器等市場(chǎng)的高精度功率檢測(cè)的ADC數(shù)模轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列。

3、研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步壯大，人才密度持續(xù)提升

公司高度重視技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和人才體系的培養(yǎng)。截止報(bào)告期末，公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá)到136人，占公司總?cè)藬?shù)的55.51%，較上年同期增加67.90%。其中工作3年以上研發(fā)人員占比54.41%。研發(fā)團(tuán)隊(duì)中博士、碩士以上學(xué)歷人數(shù)56人，占比41.18%，較上年同期增加7.86個(gè)百分點(diǎn)，人才密度進(jìn)一步提升，公司長(zhǎng)期發(fā)展所需的人才基礎(chǔ)進(jìn)一步夯實(shí)。

三、風(fēng)險(xiǎn)因素

1、新產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

研發(fā)創(chuàng)新是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)保持核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。公司需緊密結(jié)合客戶的具體應(yīng)用場(chǎng)景及應(yīng)用訴求，有針對(duì)性地為其定義并開(kāi)發(fā)滿足實(shí)際性能需求的產(chǎn)品。因此，公司需對(duì)客戶訴求、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)應(yīng)用特點(diǎn)等具備深刻的理解，并持續(xù)進(jìn)行較大規(guī)模的研發(fā)投入，及時(shí)將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為成熟產(chǎn)品推向市場(chǎng)。然而，集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)需要經(jīng)過(guò)產(chǎn)品定義、開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證、流片、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，需要一定的研發(fā)周期并存在一定的研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)。若公司未來(lái)產(chǎn)品研發(fā)不能跟上行業(yè)升級(jí)水平，創(chuàng)新方向不能與客戶的需求相契合，或新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，將帶來(lái)產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)可度下降、研發(fā)資源浪費(fèi)并錯(cuò)失市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)等風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)效率和盈利能力產(chǎn)生不利影響。

2、人才流失風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)

集成電路行業(yè)主要是技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)高端技術(shù)人才的依賴性較高，截至本報(bào)告期末，公司已完成新產(chǎn)品線的部分布局和設(shè)計(jì)研發(fā)，未來(lái)將持續(xù)拓寬升級(jí)較為完備的新產(chǎn)品線，在此過(guò)程中，若因?yàn)橥袠I(yè)的人才挖角行為，存在技術(shù)人才流失且技術(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)，公司目前已建立且在未來(lái)將不斷完善薪酬績(jī)效和股權(quán)激勵(lì)在內(nèi)的激勵(lì)體系以及保密體系，致力于高端人才的吸引和公司技術(shù)秘密的保護(hù)。

3、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

近年來(lái)，因國(guó)際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化，國(guó)際貿(mào)易摩擦不斷，公司所在行業(yè)受外部環(huán)影響較大，若宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化導(dǎo)致公司終端下游市場(chǎng)的需求變化，將導(dǎo)致集成電路行業(yè)的市場(chǎng)需求波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)，公司業(yè)績(jī)也會(huì)受到波動(dòng)影響。

其次，國(guó)內(nèi)模擬集成電路正處于快速發(fā)展階段，越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)外企業(yè)爭(zhēng)相進(jìn)入相關(guān)領(lǐng)域，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，雖然公司目前在國(guó)內(nèi)已占領(lǐng)一定的市場(chǎng)份額且處于行業(yè)前列地位，但在產(chǎn)品覆蓋度等方面與國(guó)際龍頭企業(yè)存在一定的差距，若這類(lèi)企業(yè)加大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力度，公司在未覆蓋的產(chǎn)品類(lèi)型和領(lǐng)域方面或?qū)⒚媾R較為激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，公司未來(lái)將構(gòu)建更為完整的產(chǎn)品矩陣，在維持現(xiàn)有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)持續(xù)盈利。

四、報(bào)告期內(nèi)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

(一)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）人才及團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)

公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理鞠建宏在模擬芯片設(shè)計(jì)與管理方面具有近二十年的經(jīng)驗(yàn)積累，并曾經(jīng)擔(dān)任國(guó)外知名芯片設(shè)計(jì)公司仙童半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor）的全球模擬開(kāi)關(guān)產(chǎn)品線總監(jiān)，負(fù)責(zé)全球開(kāi)關(guān)產(chǎn)品線的自負(fù)盈虧，具有扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)能力和豐富的管理經(jīng)驗(yàn)，是南通市“江海英才”以及江蘇省“雙創(chuàng)”人才引進(jìn)對(duì)象。公司核心管理團(tuán)隊(duì)包括研發(fā)、銷(xiāo)售和生產(chǎn)管理人員為來(lái)自仙童半導(dǎo)體的不同國(guó)家和區(qū)域的資深專(zhuān)家和管理人員，具有國(guó)際化視野。同時(shí)，公司高度重視研發(fā)和管理人才的培養(yǎng)，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外高端技術(shù)人才，目前已經(jīng)組建了成熟穩(wěn)定的研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，配備了專(zhuān)業(yè)的應(yīng)用工程師和實(shí)驗(yàn)室測(cè)試團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)核心成員均具有十年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，奠定了公司在模擬芯片整體技術(shù)解決方案領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。截至2023年6月30日，公司研發(fā)費(fèi)用為人民幣5,131.79萬(wàn)元，在整體營(yíng)收中占比達(dá)到28.42%，公司研發(fā)人員數(shù)量為136人，占公司總?cè)藬?shù)55.51%，研發(fā)人才的穩(wěn)定擴(kuò)張，保證了公司技術(shù)和業(yè)務(wù)的進(jìn)一步革新與拓展。

（2）研發(fā)優(yōu)勢(shì)

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)在其研發(fā)能力和技術(shù)水平，其中模擬集成電路設(shè)計(jì)能力更是企業(yè)對(duì)電路原理理解和所采用元器件把握等研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的直接體現(xiàn)。自成立以來(lái)，公司秉持以技術(shù)創(chuàng)新為核心的理念，始終專(zhuān)注于模擬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)投入，在模擬芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)以及芯片的制造工藝和材料開(kāi)發(fā)等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，特別是在130/180nm BCD MOS工藝方面公司有成熟的模擬產(chǎn)品IP，有基于自主設(shè)計(jì)和優(yōu)化的器件以及工藝經(jīng)驗(yàn)，截止2023年6月30日，公司累計(jì)獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目授權(quán)134項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)30項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利34項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)70項(xiàng)。

（3）全產(chǎn)品線優(yōu)勢(shì)

公司主要產(chǎn)品為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片，基本覆蓋了模擬芯片的主要門(mén)類(lèi)，并廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、智能LED照明、通訊設(shè)備、工控和安防、汽車(chē)電子及服務(wù)器等領(lǐng)域。公司的全模擬產(chǎn)品線的業(yè)務(wù)發(fā)展是公司研發(fā)實(shí)力和先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)的體現(xiàn)，多年來(lái)公司在研發(fā)上投入了大量的資源，不斷開(kāi)拓產(chǎn)品領(lǐng)域，研發(fā)出了多款信號(hào)鏈和電源管理領(lǐng)域中性能領(lǐng)先的產(chǎn)品，確保公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求和技術(shù)進(jìn)步的要求，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入的穩(wěn)定增長(zhǎng)。

（4）市場(chǎng)覆蓋廣、多元應(yīng)用領(lǐng)域以及優(yōu)質(zhì)客戶優(yōu)勢(shì)

憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，公司產(chǎn)品市場(chǎng)覆蓋了包括消費(fèi)電子、智能LED照明、通訊設(shè)備、工控和安防、汽車(chē)電子及服務(wù)器等領(lǐng)域，并積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源。目前公司已與行業(yè)內(nèi)資深電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，已經(jīng)與眾多知名終端客戶建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亞迪（002594）、高通、谷歌、三星、通力等。公司與行業(yè)知名企業(yè)的合作經(jīng)驗(yàn)和成功案例有助于公司進(jìn)一步拓展與新老客戶在多領(lǐng)域的合作機(jī)會(huì)。作為上述行業(yè)知名企業(yè)的合格供應(yīng)商，公司在很大程度上縮短了新領(lǐng)域產(chǎn)品的驗(yàn)證周期，可以實(shí)現(xiàn)多類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售協(xié)同。另一方面，與上述優(yōu)質(zhì)客戶合作擁有良好的示范效應(yīng)，使公司的產(chǎn)品更容易被其他新客戶所接受，為公司的業(yè)務(wù)拓展和收入的增長(zhǎng)打下了良好的基礎(chǔ)。

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