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全球半導體設備市場長期被美國、日本和歐洲企業(yè)瓜分，2020年以前，中國80%以上的設備都從這些地區(qū)進口，伴隨國產替代進入深水區(qū)，國內設備廠商的崛起已經不可阻擋。

今年7月底，日本限制23種半導體制造設備出口的新規(guī)正式生效，盡管新規(guī)才生效不久，但中國芯片公司對日本禁止出口的擔憂已經持續(xù)了兩年多，加上荷蘭的出口禁令，國內先進制程的突圍貌似雪上加霜。

出人意料的是，就在這半導體產業(yè)高山難越之際，中國設備廠商卻迎來了一絲曙光。近期，多家半導體企業(yè)披露分化明顯的上半年業(yè)績預告，與消費電子芯片韋爾股份(603501)、士蘭微(600460)等，芯片測試廠商通富微電(002156)等上半年業(yè)績普遍大幅縮水截然不同，半導體設備廠商的業(yè)績維持長虹狀態(tài)。

北方華創(chuàng)(002371)公告2023 年半年度業(yè)績預告，預計23H1 實現(xiàn)營收78.2-89.5 億元，同比增長43.65%-64.41%；歸母凈利潤16.7-19.3 億元，同比增長121.30%-155.76%；扣非歸母凈利潤14.9-17.2 億元，同比增長130.90%-166.55%。23Q2 單季度凈利率創(chuàng)歷史新高，規(guī)模效應帶來盈利能力顯著提升。

北方華創(chuàng)在手訂單充沛，是支撐未來業(yè)績持續(xù)高增長的動力。2023年1-5月份公司新增訂單相較去年同期增長超過30%，其中以集成電路設備訂單為主。

集微咨詢預計中國大陸22-26年將新增25座12寸晶圓廠，總規(guī)劃月產能將超過160萬片；截至26年底，中國大陸12寸晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1%，晶圓廠擴產助推北方華創(chuàng)新簽訂單的持續(xù)增長。

從研發(fā)實力來看，研發(fā)投入占營收比重達24%，高于行業(yè)水平。積極研發(fā)各類新品，如12 寸CCP 晶邊刻蝕設備助力提升芯片良率；12英寸深硅刻蝕機助力chiplet TSV 工藝；外延設備實現(xiàn)工藝全覆蓋，6/8/12 寸全部產業(yè)化，12 英寸硅外延設備穩(wěn)定量產。外部制裁加劇國產化需求急迫，北方華創(chuàng)這類龍頭可獲得更多工藝驗證機會。

半導體設備的特點是市場準入門檻高，從設備研發(fā)到投產整個流程，需要設備公司與下游客戶密切配合。半導體設備需要在產線上反復調試，上下游不斷循環(huán)反饋，共同迭代，因此許多晶圓廠和設備廠商從研發(fā)時就相互綁定，設備更換慎之又慎。

過去，國產設備本身技術水平與巨頭差距明顯，加上難以參與市場驗證，導致產品做出來了，卻少有下游愿意給訂單，陷入惡性循環(huán)。正因如此，直到2020年，中國的中微公司(688012)和北方華創(chuàng)，在刻蝕設備市場總共才拿下了2%出頭的份額。

而現(xiàn)在，由于海外技術封鎖不斷升級，導致沒有被制裁的企業(yè)，也會形成一種“早晚被制裁”的預期。在這種情況下，企業(yè)就有足夠的動力尋求備選方案，國內擁有全球最大的半導體市場，占到全球半導體銷售額的三分之一以上，北方華創(chuàng)等國內設備材料企業(yè)將在大勢所趨的國產化中深度受益。

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