金海通（603061）2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：
一、報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明
1、所屬行業(yè)
(相關(guān)資料圖)
公司主要產(chǎn)品為集成電路測試分選機，屬于集成電路專用設(shè)備領(lǐng)域的測試分選設(shè)備，根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》（GB/T4754-2017），隸屬于專用設(shè)備制造業(yè)下的半導體器件專用設(shè)備制造（行業(yè)代碼：C3562）細分子行業(yè)；根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），隸屬于專用設(shè)備制造業(yè)（行業(yè)代碼：C35）。2、主營業(yè)務(wù)自成立以來，公司一直專注于全球半導體集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域，同時致力于以高端智能裝備核心技術(shù)助力我國半導體行業(yè)發(fā)展，以其自主研發(fā)的測試分選機產(chǎn)品加快半導體測試設(shè)備的進口替代。公司的測試分選機涉及到光學、機械、電氣一體化的創(chuàng)新集成，可以精準模擬芯片真實使用環(huán)境，并實現(xiàn)多工位并行測試，其Jam rate（故障停機率）低于1/10,000，可測試芯片尺寸范圍可涵蓋2*2mm至110*110mm，可模擬最低-55℃、最高155℃等各種極端溫度環(huán)境。公司主要為半導體封裝測試企業(yè)、測試代工廠、IDM企業(yè)（半導體設(shè)計制造一體化廠商）、芯片設(shè)計公司等提供自動化測試設(shè)備中的測試分選機及相關(guān)定制化設(shè)備。公司的產(chǎn)品在集成電路封測行業(yè)有較高的知名度和認可度，產(chǎn)品遍布中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場。主要產(chǎn)品：2、經(jīng)營模式（1）盈利模式公司為客戶提供集成電路封裝測試專用設(shè)備并獲取收入和利潤。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入主要來源于EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、其他系列等各類測試分選機產(chǎn)品及相關(guān)配件的銷售。（2）采購模式公司采購采取詢價方式，綜合考慮供應(yīng)商產(chǎn)品品質(zhì)、價格、交付能力等多方面因素選擇供應(yīng)商。公司綜合客戶訂單情況、行業(yè)趨勢等因素，按照“以銷定產(chǎn)”和“安全庫存”的形式確定生產(chǎn)計劃以及物料需求計劃。公司根據(jù)每年的供應(yīng)商交貨良率進行評估，結(jié)合采購需求及供應(yīng)商的產(chǎn)品質(zhì)量和交貨能力，與供應(yīng)商協(xié)商詢價比選，確定各供應(yīng)商的采購數(shù)量和采購價格等，最終確定采購訂單并執(zhí)行采購。報告期內(nèi)公司主要供應(yīng)商保持相對穩(wěn)定。（3）生產(chǎn)模式公司產(chǎn)品具有較強的定制化屬性，公司主要實行“以銷定產(chǎn)”和“安全庫存”的生產(chǎn)模式，結(jié)合庫存和市場情況安排生產(chǎn)計劃，并采用核心工序自主生產(chǎn)、部分成熟工序委托外協(xié)的方式進行生產(chǎn)加工。（4）銷售模式公司主要的銷售模式有直銷模式和代理模式，客戶群體主要分布在中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等半導體研發(fā)、加工產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)，其中，境內(nèi)銷售以直銷模式為主，境外銷售主要有直銷和代理模式。對于直銷模式與代理模式，主要由公司與終端客戶直接簽署銷售合同。代理模式下，待客戶驗收設(shè)備并支付貨款后，公司根據(jù)代理協(xié)議支付代理商相應(yīng)傭金。公司具有完善的售后服務(wù)體系，公司在境內(nèi)境外設(shè)立了子公司或售后團隊負責當?shù)丶爸苓吙蛻舻氖酆蠊ぷ鳌?/p>（5）研發(fā)模式公司主要采用自主研發(fā)的模式。公司研發(fā)人員主要分為機械類、電氣類、軟件及算法類、工藝類等多個方向，研發(fā)工作按具體研發(fā)項目細分為不同項目小組分別進行。公司對研發(fā)項目的立項、審批、執(zhí)行等流程進行了相應(yīng)規(guī)定。研發(fā)項目完成立項、審批程序后，形成技術(shù)方案；不同研發(fā)小組根據(jù)技術(shù)方案分別進行新產(chǎn)品相關(guān)模塊的設(shè)計，并根據(jù)設(shè)計完成新產(chǎn)品制造，通過階段性測試與綜合測試之后，進行試生產(chǎn)驗證。在實際生產(chǎn)環(huán)境測試中，研發(fā)小組成員會根據(jù)反饋持續(xù)完善產(chǎn)品性能，直至新產(chǎn)品正式定型，并投入量產(chǎn)。3、行業(yè)發(fā)展情況（1）集成電路行業(yè)的態(tài)勢①集成電路行業(yè)簡介半導體本質(zhì)是一種導電性可受控制、介于絕緣體至導體之間的材料。從產(chǎn)業(yè)視角，半導體產(chǎn)業(yè)是圍繞半導體包括材料、性能、應(yīng)用等，發(fā)揮其優(yōu)勢進行科學研究、技術(shù)開發(fā)、功能設(shè)計、生產(chǎn)制造、集成應(yīng)用與系統(tǒng)實施的全體系的產(chǎn)業(yè)；從環(huán)節(jié)視角，半導體產(chǎn)業(yè)包括半導體材料研發(fā)與生產(chǎn)、半導體裝備與工具的生產(chǎn)制造、半導體產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計、半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)及其全體系；從功能視角，半導體包括集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）和分立器件。集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，也是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計算機、家用電器、消費電子、工業(yè)自動化、通信、汽車電子、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐返?。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試。公司的主要產(chǎn)品為集成電路行業(yè)中封裝測試用的測試分選機，主要應(yīng)用于集成電路生產(chǎn)流程中的后道工序封裝測試。集成電路測試設(shè)備主要包括測試機、分選機和探針臺等。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設(shè)備，分選機和探針臺是分別將被測的芯片或晶圓與測試機的功能模塊連接起來并實現(xiàn)批量自動化測試的專用設(shè)備。在晶圓檢測環(huán)節(jié)，主要使用的測試設(shè)備為探針臺和測試機，而在芯片設(shè)計驗證、成品測試環(huán)節(jié)，主要使用的測試設(shè)備為分選機和測試機。因此，公司所屬行業(yè)為集成電路行業(yè)中的集成電路專用設(shè)備行業(yè)。②集成電路專用設(shè)備行業(yè)簡介專用設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，是完成晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實現(xiàn)集成電路技術(shù)進步的關(guān)鍵，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。集成電路生產(chǎn)線投資中設(shè)備投資占比較大，價值量較高。專用設(shè)備主要包含前道工序晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機、化學氣相淀積（CVD）設(shè)備、刻蝕機、離子注入機、表面處理設(shè)備等；后道工序封裝測試環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等；測試環(huán)節(jié)所需的測試機、分選機、探針臺等。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備一般被稱為前道工藝設(shè)備，在封測環(huán)節(jié)使用的一般被稱為后道工藝設(shè)備。這些設(shè)備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術(shù)，具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價值高等特點。③行業(yè)發(fā)展情況公司主要產(chǎn)品為集成電路測試分選機，屬于集成電路專用設(shè)備領(lǐng)域的測試分選設(shè)備。半導體產(chǎn)業(yè)在歷史發(fā)展過程中呈現(xiàn)了較強的周期性特征，這與國際貿(mào)易形勢、下游應(yīng)用市場需求波動以及國家產(chǎn)業(yè)政策等因素均存在一定的相關(guān)性。2023年上半年，國際經(jīng)濟形勢復(fù)雜多變，在行業(yè)周期、行業(yè)終端市場需求仍然疲軟等多重因素影響下，半導體封裝和測試設(shè)備領(lǐng)域仍然承壓。與此同時，受國際貿(mào)易格局變化影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在經(jīng)歷產(chǎn)能布局的調(diào)整。短期內(nèi)，會對半導體封裝和測試設(shè)備需求帶來一定的不確定性。中長期看，半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能布局的調(diào)整及技術(shù)升級補缺會在一定程度上促進半導體行業(yè)對封裝和測試設(shè)備的需求。同時，新能源、電動汽車及AI運算等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及國家產(chǎn)業(yè)政策的支持也在一定程度上推動半導體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展。未來，集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)向更具精細化的模式發(fā)展。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)進一步精細化分工，為確保產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率和生產(chǎn)穩(wěn)定性，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)需要與集成電路設(shè)計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)經(jīng)過長時間的協(xié)作、磨合，提供符合客戶使用習慣和生產(chǎn)標準的定制化測試程序開發(fā)。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)將構(gòu)筑行業(yè)新壁壘。同時，測試任務(wù)的復(fù)雜性對分選機設(shè)備提出更高要求，測試分選機設(shè)備將呈現(xiàn)高效率、高穩(wěn)定性、柔性化及多功能的發(fā)展趨勢。各類技術(shù)等級設(shè)備將并存發(fā)展。（2）市場地位公司已掌握測試分選機相關(guān)的核心技術(shù)，是國內(nèi)自主研發(fā)、生產(chǎn)集成電路測試分選機的企業(yè)之一。對于測試分選機企業(yè)來說，分選的高效率、高穩(wěn)定性、高精度、模擬真實運行環(huán)境的能力，以及與測試機的良好配套，滿足多樣化產(chǎn)品的不同需求，良好的服務(wù)能力是企業(yè)的核心競爭力。相對于國內(nèi)外行業(yè)中的同類測試分選機，公司產(chǎn)品的軟件定制化程度高，集成程度高，反饋速度快，技術(shù)支持響應(yīng)度好，產(chǎn)品的UPH（單位小時產(chǎn)出）、Jam rate（故障停機率）、可并行測試最大工位等指標也達到同類產(chǎn)品的國際先進水平。未來，公司將持續(xù)深入研發(fā)、不斷推動產(chǎn)品升級，進一步提升產(chǎn)品性能，進一步擴充產(chǎn)品類型和客戶群體，繼續(xù)提高公司市場占有率。
二、經(jīng)營情況的討論與分析受宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)周期等因素影響，2023年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入186,204,939.23元，較上年同期下降11.79%；同時，公司持續(xù)加強研發(fā)投入、加大市場及人員投入，2023年上半年，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤44,958,937.15元，較上年同期下降41.45%。1、持續(xù)增加研發(fā)投入，為創(chuàng)新和競爭力提供保障2023年上半年，公司研發(fā)費用較上年同期增長43.86%。報告期內(nèi)，公司持續(xù)引進研發(fā)人員并加強人才培養(yǎng)。同時，公司堅持提升軟、硬件研發(fā)能力，完善研發(fā)體系，提高研發(fā)決策的科學性、有效性和及時性，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展賦能。公司產(chǎn)品研發(fā)以半導體封裝測試設(shè)備國際技術(shù)動態(tài)、客戶需求為導向，公司研發(fā)部協(xié)同銷售部、市場部分析國際和國內(nèi)市場需求，并逐步完成研發(fā)工作以滿足日益增長的客戶端市場需求。2、加大市場投入，深化客戶服務(wù)2023年上半年，公司銷售費用較上年同期增長15.64%。報告期內(nèi)，公司加大市場推廣力度，積極拓展國際和國內(nèi)新客戶，與客戶保持緊密溝通，積極參加展會等行業(yè)相關(guān)活動。同時，公司持續(xù)提升自身的客戶服務(wù)能力，加強境內(nèi)、境外銷售及售后團隊管理，以提高客戶服務(wù)效率，完善客戶服務(wù)體系。3、啟動“馬來西亞生產(chǎn)運營中心”項目，進一步提升海外市場服務(wù)能力2023年6月，公司啟動“馬來西亞生產(chǎn)運營中心”項目，該項目最終將建立在東南亞地區(qū)具有全面服務(wù)客戶的生產(chǎn)和應(yīng)用能力的生產(chǎn)運營基地，能夠更好地貼近市場和客戶、響應(yīng)客戶需求，促進公司穩(wěn)健經(jīng)營和持續(xù)發(fā)展。4、加強公司治理，提高治理水平2023年3月，公司首次公開發(fā)行股票并在上海證券交易所掛牌上市，成功登陸資本市場是公司發(fā)展的重要歷程，也是公司發(fā)展的新起點、新機遇。報告期內(nèi)，結(jié)合公司戰(zhàn)略目標及自身發(fā)展情況，公司不斷加強規(guī)范化運作，提高治理水平，增強公司抗風險能力，從而提升公司整體競爭力。
三、風險因素1、半導體行業(yè)波動的風險公司所處的集成電路專用設(shè)備行業(yè)不僅受宏觀經(jīng)濟周期的影響，而且與消費電子、汽車電子、通信等半導體終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展息息相關(guān)。如果全球宏觀經(jīng)濟進入下行周期，或半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游增長放緩，行業(yè)景氣度下降，則半導體廠商可能會減少對于專用設(shè)備的投入，進而對公司的經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。2、國際貿(mào)易摩擦加劇的風險近年來，國際貿(mào)易摩擦持續(xù)受到關(guān)注，若未來該等國際貿(mào)易摩擦進一步升級或境外客戶所在地的貿(mào)易政策發(fā)生重大變化，將可能對公司未來銷售及進口原材料的采購造成一定的負面影響，進而對公司的生產(chǎn)和經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。3、客戶集中度相對較高的風險報告期內(nèi)，公司前五大客戶的銷售收入占同期營業(yè)收入的比例為59.77%，客戶集中度相對較高。若公司未來市場拓展情況不及預(yù)期，或公司不能通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級等方式及時滿足客戶的需求，抑或上述客戶因自身經(jīng)營狀況發(fā)生變化，導致其對公司產(chǎn)品的采購需求下降，將可能對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。4、技術(shù)研發(fā)風險公司所處的集成電路專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品研發(fā)涉及通信、精密電子測試、微電子、機械設(shè)計、軟件算法、光電子技術(shù)、制冷與低溫工程等多種科學技術(shù)和學科知識的綜合應(yīng)用，具有較高的技術(shù)門檻。公司主要從事集成電路測試分選設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，需要持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，才能保持自身技術(shù)優(yōu)勢。如果未來公司不能緊跟集成電路專用設(shè)備制造領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢，對關(guān)鍵前沿技術(shù)的研發(fā)無法取得預(yù)期成果；或無法準確把握市場需求的變化方向、充分滿足客戶多樣化的需求，將可能導致公司產(chǎn)品缺乏競爭力、市場份額下降，進而對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
四、報告期內(nèi)核心競爭力分析1、技術(shù)指標先進公司深耕集成電路測試分選機領(lǐng)域，產(chǎn)品性能方面，公司產(chǎn)品在封裝尺寸、UPH、測試壓力、Index time、溫度范圍及穩(wěn)定性、Jam rate等方面技術(shù)指標均達到國際先進水平。2、核心技術(shù)領(lǐng)先經(jīng)過多年的技術(shù)積累，公司已形成“高速運動姿態(tài)自適應(yīng)控制技術(shù)”“三維精度位置補償技術(shù)”“壓力精度控制及自平衡技術(shù)”“運動軌跡優(yōu)化技術(shù)”“高速高精度多工位同測技術(shù)”“高兼容性上下料技術(shù)”“高精度溫控技術(shù)”“芯片全周期流程監(jiān)控技術(shù)”“高精度視覺定位識別技術(shù)”等核心技術(shù)。3、品牌及市場地位良好、客戶渠道穩(wěn)固公司主要產(chǎn)品測試分選機銷往中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場，為半導體封裝測試企業(yè)、IDM企業(yè)（半導體設(shè)計制造一體化廠商）、芯片設(shè)計公司等提供自動化測試設(shè)備中的測試分選機及相關(guān)定制化設(shè)備，在行業(yè)里樹立了良好的品牌形象和市場地位，具有較高的客戶粘性和客戶資源壁壘。4、售后服務(wù)體系完善公司具備完善的售后服務(wù)體系，擁有快速響應(yīng)能力。與國外設(shè)備供應(yīng)商相比，本土優(yōu)勢使得公司能提供快捷、高性價比的技術(shù)支持，能更好地理解和掌握客戶個性需求。公司擁有專門負責產(chǎn)品售后服務(wù)工作的團隊，在境內(nèi)境外設(shè)立了子公司或售后團隊負責當?shù)丶爸苓吙蛻舻氖酆蠊ぷ?，以確?？蛻舻男枨竽軌蚣皶r得到滿足。
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