中芯集成2023年半年度董事會經(jīng)營評述內容如下：
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一、報告期內公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務情況說明
（一）公司所屬行業(yè)根據(jù)國家統(tǒng)計局《2017年國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），公司所處行業(yè)為“C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”，為國家發(fā)改委頒布的《產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄（2019年本）》規(guī)定的鼓勵類產(chǎn)業(yè)；根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，公司所處行業(yè)為“1.2.1新型電子元器件及設備制造”。根據(jù)中證行業(yè)分類標準，公司所處一級行業(yè)分類為“45信息技術”，二級行業(yè)分類為“4530半導體”。（二）公司所處行業(yè)發(fā)展趨勢（1）行業(yè)回暖趨勢不及預期2023年上半年，全球半導體行業(yè)繼續(xù)下行趨勢。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年2-6月全球半導體銷售額雖呈現(xiàn)逐月連續(xù)小幅上漲趨勢，但2023年上半年全球半導體銷售額約2432億美元，仍同比下降約20%。在全球半導體銷售下降的趨勢中，中國半導體銷售額的全球占比仍接近30%。受新能源汽車價格波動及消費類市場疲軟的影響，2023年半導體價格下降趨勢明顯。戶用光伏受歐洲市場波動的影響，市場需求下降，半導體庫存水位上升。（2）產(chǎn)業(yè)政策支持，國產(chǎn)替代機遇大中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場，巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內半導體行業(yè)發(fā)展。隨著國家對“中國制造”和“新基建”的重點關注，以及國內芯片技術的提升，國產(chǎn)高端芯片在國際市場上已獲得較高的接受度和認可度。國際關系的不斷調整，一定程度上促使國內企業(yè)加大自主研發(fā)力度以實現(xiàn)進口替代。工信部近期召開的新聞發(fā)布會指出，支持“加快關鍵芯片、高精度傳感器等新技術新產(chǎn)品的研發(fā)和推廣應用進一步提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展內生動力，進一步完善網(wǎng)聯(lián)基礎設施”，并要求重點開展新能源汽車產(chǎn)業(yè)的“關鍵技術攻關”。疊加國家政策對半導體行業(yè)的大力支持，給國內半導體制造實現(xiàn)進口替代注入了“強心劑”。（3）新能源汽車、風光儲能等細分賽道需求高增長功率半導體作為汽車電子的核心，是新能源汽車中成本僅次于電池的第二大核心零部件，在汽車引擎中的電能轉換、驅動系統(tǒng)中的轉向、變速、制動，以及車燈、儀表盤等儀器的運作控制等方面均發(fā)揮著重要作用。在傳統(tǒng)汽車向新能源汽車過渡中，功率半導體的需求增量明顯。中國目前擁有全球最大的IGBT和MOSFET消費市場，隨著新能源汽車的普及度快速提升，新能源汽車及充電樁對IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升，但目前國內IGBT和高端MOSFET市場仍以國外廠商占據(jù)較大市場份額，未來我國功率器件需求仍將持續(xù)保持增長，同時國產(chǎn)替代進程也在加速。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預測，至2025年，全球功率半導體分立器件和模塊的市場規(guī)模將分別達到76億美元和113億美元。光伏發(fā)電、電能存儲、家居用電三者結合的一體化系統(tǒng)，既解決了發(fā)電環(huán)節(jié)的問題，也解決了儲電、用電等環(huán)節(jié)的問題。光儲一體化是未來發(fā)展的重要趨勢，儲能系統(tǒng)的運用將成為光伏大規(guī)模應用、能源結構轉型的關鍵要素。根據(jù)國家能源局數(shù)據(jù)，2023年1-6月，全國風電、光伏新增裝機在1億千瓦以上，風電光伏新增裝機占全國新增裝機的比重達到71%。（4）碳化硅(SiC)器件和模組發(fā)展?jié)摿薮?/p>隨著5G、新能源汽車等市場發(fā)展，碳化硅(SiC)器件和模組的需求規(guī)模保持高速增長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預測，預計到2027年，以碳化硅(SiC)為主要代表的第三代半導體市場規(guī)模將達62.97億美元，其中新能源汽車領域將達到49.86億美元。近年來，國際關系發(fā)展給國產(chǎn)碳化硅(SiC)器件和模組帶來了發(fā)展良機，同時，在碳中和趨勢下，碳化硅有望在國內新能源汽車、光伏、風電、工控等領域中持續(xù)滲透。隨著全球碳化硅(SiC)市場的高速成長，新能源汽車、光伏逆變器本土品牌商在全球的市場份額不斷提升，國內企業(yè)已獲入場機會，且有望通過技術快速迭代和產(chǎn)能擴張受益，國產(chǎn)替代的空間非常廣闊。(三)公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況公司致力于成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片和模組的支柱性力量。公司在功率器件、MEMS、射頻三大產(chǎn)品方向上擁有領先的核心芯片技術，可以提供從功率器件及模組、驅動芯片到控制一套完整的系統(tǒng)方案，產(chǎn)品覆蓋新能源汽車、風光儲、電網(wǎng)等中高端應用領域。公司已成為國內具備車規(guī)級IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量功率器件研發(fā)及量產(chǎn)平臺，是中國重要的車規(guī)級IGBT芯片及模組制造基地。公司的IGBT技術已和國際先進水平同步，產(chǎn)品已廣泛應用于新能源汽車主驅逆變、光伏逆變及升壓，超高壓IGBT也已進入國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)掛網(wǎng)應用。公司經(jīng)過兩年的研發(fā)和可靠性驗證，于2023年上半年實現(xiàn)了車載主驅逆變大功率模組中使用的車規(guī)級碳化硅(SiC)MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)(2千片/月)，接下來還將進一步擴大量產(chǎn)規(guī)模。同時，公司是國內規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，根據(jù)Yole發(fā)布的《2023年MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告，全球主要MEMS晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。（四）公司主營業(yè)務、主要產(chǎn)品及服務情況公司面向新能源汽車、風光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制領域、高端消費品市場等，提供從設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務。公司產(chǎn)品主要應用場景如下：新能源汽車為主的車載領域產(chǎn)品已完成全面市場布局導入并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品應用覆蓋汽車主驅和車身控制、BMS、OBC、電源管理和新能源充電，填補了多項國產(chǎn)空缺。應用于工控領域的產(chǎn)品，如光伏、風力發(fā)電、儲能、服務器電源、充電樁、智能電網(wǎng)、服務器等高端工控領域已經(jīng)實現(xiàn)大批量出貨。高端消費品領域，公司的產(chǎn)品廣泛應用在品牌手機、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、智能家電等終端產(chǎn)品上。（五）公司主要經(jīng)營模式1、盈利模式公司根據(jù)市場和客戶的需求，研發(fā)功率半導體和MEMS等領域的晶圓代工及模組封裝技術，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案，從而實現(xiàn)相應的收入及利潤。2、研發(fā)模式公司長期持續(xù)建設完整的研發(fā)體系，堅持市場和研發(fā)緊密結合，堅持產(chǎn)品和技術相互支撐。公司實現(xiàn)了研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)的無縫銜接，快速交付、持續(xù)迭代。公司的研發(fā)流程具體包括可行性評估、研發(fā)計劃與立項、研發(fā)項目成本管理、研發(fā)項目實施與進度控制、工程試制驗證、研發(fā)項目驗收與評價等環(huán)節(jié)。3、采購模式公司主要向供應商采購晶圓代工及配套服務所需的物料、設備及技術服務等。為提高生產(chǎn)效率、減少庫存囤積、加強成本控制，公司建立了采購管理體系。公司擁有成熟的供應商管理體系與完善的供應鏈安全體系，建立了供應商準入機制、供應商考核與評價機制及供應商能力發(fā)展與提升機制，在與主要供應商保持長期穩(wěn)定合作關系的同時，兼顧新供應商的導入與培養(yǎng)，加強供應鏈的穩(wěn)定與安全。4、生產(chǎn)模式公司具備完善的生產(chǎn)運營體系，采取“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，綜合考慮市場需求、原材料供應和產(chǎn)能情況制定生產(chǎn)計劃，并按計劃進行投產(chǎn)。5、營銷及銷售模式公司采用多種營銷方式，積極通過各種渠道拓展客戶，具體包括：①公司通過市場研究，主動聯(lián)系并拜訪目標客戶，推薦與客戶匹配的工藝和服務，進而展開一系列的客戶拓展活動；②公司通過與客戶的上游供應商、封裝測試廠商及各行業(yè)協(xié)會合作，與客戶建立合作關系；③公司通過主辦技術研討會等活動或參與半導體行業(yè)各類專業(yè)會展、峰會、論壇進行推廣活動并獲取客戶；④客戶通過公司網(wǎng)站、口碑傳播等公開渠道聯(lián)系公司尋求直接合作。公司采用直銷模式開展銷售業(yè)務。公司通過上述營銷方式與客戶建立合作關系后，將與客戶直接溝通并形成符合客戶需求的解決方案。公司銷售團隊與客戶簽訂訂單，并根據(jù)訂單要求提供晶圓代工及相關配套服務，按客戶需求進行封裝、測試，或將產(chǎn)品發(fā)貨至客戶指定封裝、測試廠商。二、核心技術與研發(fā)進展1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況公司確立了功率半導體、傳感器、信號連接三大技術方向，堅持自主研發(fā)，在新能源汽車、風光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制領域、高端消費品市場所需要的產(chǎn)品上，持續(xù)研發(fā)先進的工藝及技術。公司攻克了各種可靠性以及安全性的技術難題，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質量管理體系，通過了ISO9001（質量管理體系）、IATF16949（汽車質量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）等一系列國際質量管理體系認證，制造的產(chǎn)品成功進入了新能源汽車的主驅逆變器、車載充電器、DC/DC系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等核心應用領域。在新能源汽車應用領域，公司建立了種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量研發(fā)及量產(chǎn)平臺。目前，公司是國內技術最先進、規(guī)模最大的IGBT生產(chǎn)基地，擁有比肩國際先進水平的IGBT芯片技術,制造的IGBT產(chǎn)品在可靠性、開關效率、產(chǎn)品一致性等性能上表現(xiàn)優(yōu)異。公司具備深溝槽刻蝕、超薄減薄工藝、高能注入、平坦化工藝、激光退火、雙面對準、質子注入、局部載流子壽命控制、嵌入式傳感器、多元化金屬層、高性能介質層、高低溫CP測試等高端工藝技術；由公司各類工藝平臺制造的功率器件產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)并廣泛應用于多個終端應用領域。用于車載主驅逆變大功率模組的車載IGBT技術已完成參數(shù)及可靠性認定，進入量產(chǎn)階段；用于車載主驅逆變大功率模組的SiC MOSFET技術研發(fā)已完成工藝平臺搭建及部分產(chǎn)品系列的可靠性認定，進入車規(guī)量產(chǎn)；用于車載電池管理、EPS/IPS及剎車自動電機領域的SGT技術，已進入車規(guī)量產(chǎn)。在工控應用領域，光伏、風力發(fā)電、儲能、服務器電源、充電樁、智能電網(wǎng)、服務器等也已經(jīng)實現(xiàn)大批量出貨。公司用于工業(yè)控制的600V到1,700V高密度先進IGBT已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；用于智能電網(wǎng)的超高壓3,300V和4,500V IGBT以及用于鋰電保護的低壓MOSFET均實現(xiàn)了進口替代；用于高壓輸配電的高壓IGBT已成功掛網(wǎng)，器件性能符合設計預期。在高端消費領域，公司擁有國內規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔了國家科技部“十四五”規(guī)劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目等國家科技重大專項項目。公司具備體硅和表面硅工藝能力，針對主流應用開發(fā)了標準化成套制造工藝，重點研究攻克了高精度膜層沉積/生長、高強度鍵合技術、高兼容度的敏感元件低溫工藝、無損集成器件的MEMS犧牲層釋放技術等一系列共性關鍵技術，為國家快速發(fā)展的智能化、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的核心芯片需求提供了強有力的支撐。2.報告期內獲得的研發(fā)成果公司持續(xù)保持高水平的技術研發(fā)投入，配置國際先進技術資源，引進高端技術人才，堅持自主研發(fā)，保持公司技術水平領先國內，對齊國際。報告期內，公司不僅在晶圓制造工藝進行大力的研發(fā)，并在研發(fā)領域進行延伸，著眼于芯片行業(yè)的模組化。報告期內，公司新增專利51個，其中：發(fā)明專利15個、實用新型專利34個。公司的發(fā)明專利“超結器件及其制造方法”（授權公告號CN111933691B）獲得中國專利獎“發(fā)明專利優(yōu)秀獎”榮譽。公司在報告期內的主要研發(fā)成果包括：（1）強化車載應用研發(fā)新技術報告期內，公司在研項目著力提升應用于高端新能源汽車主驅逆變器的技術水平。其中，應用于車載主驅逆變大功率模組的車載IGBT技術及SiC MOSFET技術已達到國內領先、對齊國際技術水平；SiC MOSFET技術研發(fā)已完成工藝平臺搭建，并已完成全系列產(chǎn)品參數(shù)及可靠性認定，用于新能源汽車主驅逆變的SiC MOSFET已實現(xiàn)批量生產(chǎn)和裝車。應用于車載電池管理、EPS/IPS及剎車自動電機領域的第一代和第二代車載SGT（屏蔽柵溝槽型MOSFET）技術，其對應的40V-150V產(chǎn)品，已進入車規(guī)量產(chǎn)，從產(chǎn)品的動態(tài)損耗、靜態(tài)損耗、可靠性評價，其技術水平已處于國內領先，比肩國際主流水平。同時，在車載應用領域，公司大力研發(fā)車載相關封裝模組技術，目前其技術水平已達到國內領先。如，應用于新能源汽車主驅逆變器的灌封車載模塊技術研發(fā)，750V IGBT灌封模塊實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，1200V IGBT灌封模塊通過客戶端驗證；應用于新能源汽車主驅逆變器的塑封車載模塊技術研發(fā)，雙面散熱塑封車載IGBT模塊實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。車載超大尺寸PDFN（TO-LL）封裝技術，其平臺產(chǎn)品通過客戶端功能驗證，同步完成汽車電子產(chǎn)品AECQ101認證。（2）拓展工控應用研發(fā)新領域報告期內，公司大力拓展在高壓輸配電、光伏、鋰電池電源保護、商用無人機、充電樁、功率電源等工控各領域的研發(fā)。公司在工控領域的主要技術已達到國際主流水平。公司應用于高壓輸配電領域的高壓IGBT技術，其高壓4500V IGBT成功掛網(wǎng)應用；應用于鋰電池電源保護、商用無人機的第二代超低壓高密度溝槽型MOSFET技術研發(fā)已完成工藝平臺搭建，并完成參數(shù)及可靠性的認定，進入量產(chǎn)階段；公司應用于工控等各領域的第三代屏蔽柵溝槽型MOSFET技術，完成性能認定，達到設計預期。另外，公司應客戶需求，向下延伸工控領域的封裝模組技術。公司的灌封工業(yè)光伏模塊技術研發(fā)，主要應用于光伏逆變器，光伏模塊650V平臺實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，1000V的光伏模塊通過客戶端驗證，性能已達到世界先進水平。（3）突破消費應用研發(fā)新深度公司在消費應用領域的研發(fā)技術水平經(jīng)多年的市場錘煉，目前已達國內領先。報告期內，公司在充分利用豐富的芯片研發(fā)經(jīng)驗的基礎上，深度結合市場變化與客戶需求，不斷打磨并提升公司的研發(fā)深度。應用于高端消費品的超高性能硅麥克風技術研發(fā)，已攻克關鍵技術，完成樣品研發(fā)，性能符合預期。3.研發(fā)投入情況表研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因公司2023年上半年研發(fā)費投入同比上升70.44%，主要系因公司三期12寸項目加大研發(fā)投入力度所致。4.在研項目情況根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》及公司《信息披露暫緩與豁免業(yè)務管理制度》等相關規(guī)定，上表部分信息因涉及商業(yè)秘密已申請豁免披露，并已履行公司內部相應審核程序。5.研發(fā)人員情況6.其他說明二、經(jīng)營情況的討論與分析2023上半年，雖然部分細分市場，如新能源汽車、風光儲能等相關領域需求依然維持增長，但全球集成電路行業(yè)總體需求，受消費電子相關市場需求乏力的影響，繼續(xù)表現(xiàn)出缺乏增長動力的態(tài)勢。消費類終端市場整體需求疲弱，客戶較為謹慎，都在進一步管控庫存水平。公司在消費類應用亦受到部分影響，但是公司憑借自主研發(fā)能力和緊密的客戶關系，在新能源發(fā)電以及新能源汽車方面獲得了高滲透的市場格局，在高端的大功率應用領域實現(xiàn)了多個突破，因此來自國內外新能源汽車和風光儲能等企業(yè)的訂單仍然推動公司產(chǎn)能、產(chǎn)值雙雙持續(xù)大幅增長。在市場開拓方面，公司通過持續(xù)增加研發(fā)投入，以及在客戶合作方面的強化，積極響應市場變化，不斷推出新產(chǎn)品新工藝平臺，優(yōu)化公司的產(chǎn)品結構；另一方面，依托稀缺的一站式系統(tǒng)代工模式形成的設計服務與芯片、模組等工藝相結合的綜合實力，不斷提升產(chǎn)品品質、加強成本管控，向客戶提供差異化的優(yōu)質產(chǎn)品與服務，從而提升了在國內、外市場的滲透率。在預算管理方面，公司從全面預算出發(fā)，建立經(jīng)營預算、投資預算、籌資預算等一系列財務預算的綜合預算體系，制定《全面預算管理制度》。公司創(chuàng)立了以銷售目標控生產(chǎn)計劃、以生產(chǎn)計劃控領料、以領料控采購的全生命周期管理措施，實行“以銷定產(chǎn)，以產(chǎn)定采”的三次預算管理體系，從成本中心、預算類別等多角度對各類預算進行嚴格把控。同時，為更好的激發(fā)團隊的積極性，公司按業(yè)務類型劃定BU單元，指定BU責任人，對于預算實際執(zhí)行情況，逐月逐項進行預實比對，分析原因，落實切實可行的措施，并對各BU執(zhí)行結果設定目標，定期考核。在成本管控方面，面對宏觀經(jīng)濟的不景氣和半導體周期性的庫存調整，公司建立和完善了總經(jīng)理負責的成本委員會組織機制，制定了積極的成本目標，提升了全員的成本改善意識，展開了全員成本改善活動和持續(xù)成本優(yōu)化和減少浪費的工作平臺，建立了37個重大專項，64個改善項目。優(yōu)化了工藝和過程，顯著提升了產(chǎn)出降低了單位損耗，并大范圍的開拓了與戰(zhàn)略和核心供應鏈合作伙伴之間的深度合作和協(xié)同降本項目。同時通過人力資源的合理配置和精細化管理、系統(tǒng)優(yōu)化、流程優(yōu)化等方式大幅提升了人員生產(chǎn)率。至2023年六月，累計已完成重大專項9個，專項25個，已實現(xiàn)降本目標91%。同時也陸續(xù)新立項11個項目。當前整體推進進展順利，各降本目標基本達成。隨更多項目的逐步交付，降本增效的成果將逐步增大并逐步體現(xiàn)在公司的財務表現(xiàn)上。在半導體進入上升期整體環(huán)境轉好之后也將顯著改善公司盈利能力。同時公司與各戰(zhàn)略和核心供應商的深度協(xié)作的產(chǎn)業(yè)鏈也成成為業(yè)界最具競爭力的供應鏈體系之一。報告期內，公司實現(xiàn)主營業(yè)務收入248,192.51萬元，同比增長60.75%。從應用領域區(qū)分，51.86%的收入來自車載應用領域，同比增長510.67%；29.60%的收入來自工控應用領域，同比增長72.41%；18.54%的收入來自高端消費領域，同比減少49.27%。新能源汽車和工業(yè)控制領域是公司的主要增長點。從產(chǎn)品類型區(qū)分，晶圓代工收入占比90.76%，同比增長59.17%；模組封裝收入占比8.44%，同比增長127.35%，公司根據(jù)市場和客戶的需求，利用一站式系統(tǒng)代工制造能力，模組封裝業(yè)務也逐漸成為公司營收的重要組成部分。產(chǎn)能方面，公司應用于車載、工控領域核心芯片的IGBT產(chǎn)能達到8萬片/月，其產(chǎn)能利用率超過95%；SiC新建產(chǎn)能2000片/月，產(chǎn)能利用率超過90%。此外公司還擁有MOSFET產(chǎn)能6.5萬片/月、MEMS產(chǎn)能1.1萬片/月、HVIC產(chǎn)能5000片/月。三、風險因素1.宏觀環(huán)境風險受到全球宏觀經(jīng)濟的波動、行業(yè)景氣度等因素影響，半導體行業(yè)存在一定的周期性。因此，半導體行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟整體發(fā)展亦密切相關。如果宏觀經(jīng)濟波動較大或長期處于低谷，半導體行業(yè)的市場需求也將隨之受到影響；另外下游市場需求的波動和低迷亦會導致半導體產(chǎn)品的需求下降，進而影響晶圓代工企業(yè)的盈利能力，將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。此外，公司的記賬本位幣為人民幣，而部分交易采用美元、日元等外幣結算。公司在經(jīng)營過程中重視外幣資產(chǎn)和外幣負債在規(guī)模上的匹配，合理控制外匯風險敞口。但未來如果境內外經(jīng)濟環(huán)境、政治形勢、貨幣政策等因素發(fā)生變化，使得本外幣匯率大幅波動，公司仍將面臨匯兌損失的風險。2.產(chǎn)能過剩的風險由于目前中國大陸晶圓代工廠在功率器件和MEMS領域產(chǎn)能布局較多，未來可能造成市場產(chǎn)能過剩。公司出于行業(yè)發(fā)展趨勢、市場經(jīng)營策略及客戶需求考慮，在滿足訂單需求的前提下，優(yōu)化產(chǎn)品組合，逐步將原用于消費電子的通用設備轉用于生產(chǎn)預計毛利率更高、市場前景更好的新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領域產(chǎn)品。未來，如果公司未能通過持續(xù)的技術創(chuàng)新保持技術先進性，進而影響新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領域相關客戶的導入速度，則公司將面臨產(chǎn)能過剩，新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)等新領域的產(chǎn)品收入不達預期，導致無法按既定計劃實現(xiàn)預期盈利的風險。3.供應鏈風險集成電路晶圓代工行業(yè)對原材料、零備件和設備等有較高要求，部分重要原材料、備品備件及核心設備等在全球范圍內的合格供應商數(shù)量較少，且大多來自中國境外。未來，如果公司的重要原材料、備品備件或者核心設備等發(fā)生供應短缺、延遲交貨、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和/或地區(qū)與他國發(fā)生貿易摩擦、外交沖突、戰(zhàn)爭等進而影響到相應原材料、備品備件及設備等管制品的出口許可、供應或價格上漲，將可能會對公司生產(chǎn)經(jīng)營及持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。4.技術人才短缺或流失的風險公司所處的晶圓代工行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，需要大量相關人才具備扎實的專業(yè)知識和長期的技術沉淀。同時，各環(huán)節(jié)的工藝配合和誤差控制要求極高，需要相關人才具備很強的綜合能力和經(jīng)驗積累。因此，優(yōu)秀的研發(fā)人員及工程技術人員是公司提高競爭力和持續(xù)發(fā)展的重要基礎。但是近年來在國家政策的大力支持下，半導體企業(yè)數(shù)量高速增長，行業(yè)優(yōu)秀技術人才的供給存在較大的缺口，人才爭奪日益激烈。如果公司核心技術人員離職，或者大量優(yōu)秀的技術研發(fā)人才集中離職，而公司無法在短期內招聘到經(jīng)驗豐富的人才予以補充，可能影響到公司的工藝研發(fā)和技術突破，對公司的持續(xù)競爭力產(chǎn)生不利影響。5.技術泄密風險公司重視對核心技術的保護工作，組建了信息安全委員會，制定了嚴格的信息安全保護制度，建設了完善的信息安全軟硬件保護系統(tǒng)，并和相關技術人員簽署了保密協(xié)議，對其離職后做出了嚴格的競業(yè)限制規(guī)定，以確保核心技術的保密性。但由于技術秘密保護措施的局限性、技術人員的流動性及其他不可控因素，公司仍存在核心技術泄密的風險。如上述情況發(fā)生，可能在一定程度上削弱公司的技術優(yōu)勢并產(chǎn)生不利影響。6.毛利率波動的風險未來，如果半導體行業(yè)整體情況發(fā)生不利變化、客戶需求未達預期從而影響到公司晶圓代工業(yè)務的銷量及價格、主要原材料價格大幅上漲、公司加速產(chǎn)能擴充使得公司一定時期內折舊費用占收入比重大幅增加，以及其他不利情況發(fā)生，公司在未來一定時期內可能面臨毛利率波動的風險。7.收入波動的風險如果消費電子等公司所處下游行業(yè)整體出現(xiàn)較大周期性波動，公司未能及時判斷下游需求變化，或者受公司技術平臺推廣不達預期、客戶開拓不力、公司產(chǎn)能利用率走低、新增產(chǎn)能建設或釋放進度放緩、研發(fā)不及預期等因素影響，導致公司出現(xiàn)產(chǎn)品售價下降、銷售量降低等不利情形，公司收入持續(xù)增長存在不確定性風險，收入可能會存在波動風險。8.應收款項壞賬及存貨跌價的風險公司報告期內的客戶主要為半導體行業(yè)內的知名公司，信用水平較高，應收賬款回款良好。雖然公司主要客戶目前發(fā)生壞賬的可能性較小，但未來如果部分客戶的經(jīng)營情況發(fā)生不利變化，公司仍將面臨應收賬款無法收回導致的壞賬損失風險。隨著公司銷售規(guī)模的穩(wěn)步增長，各期末存貨余額亦呈增長趨勢。未來，如果市場需求發(fā)生變化，使得部分存貨的售價未能覆蓋成本，公司將面臨存貨跌價損失增加的風險。關鍵詞：
